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SMT貼片加工中不良現(xiàn)象有哪些,如何定義的

牽手一起夢 ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:佚名 ? 2019-10-30 11:31 ? 次閱讀

SMT工藝從表面上來講需要,元器件貼裝整齊、元器件與焊盤正中、不偏不移,深層次的品質(zhì)要求需要沒有錯(cuò)、漏、反、虛、假焊等。

具體上來講,每一個(gè)焊盤對應(yīng)的元器件已經(jīng)是設(shè)計(jì)之初都定下來的,元器件與Gerber資料的貼片數(shù)據(jù)要對應(yīng),規(guī)格型號(hào)要正確,元器件的正反也影響著產(chǎn)品的正常與否,例如,絲印層的正反就決定了設(shè)計(jì)的功能指標(biāo)能否實(shí)現(xiàn)。特別是(二極管、三極管、鉭質(zhì)電容)這些,正反就決定了功能的實(shí)現(xiàn)與否。

BGA、IC元器件的多引腳和復(fù)雜性,決定了它對品質(zhì)的要求非常高,焊點(diǎn)連錫、橋連,BGA焊接一定需要X-RAY進(jìn)行檢驗(yàn)。另外焊盤的錫珠、錫渣殘留量也影響著產(chǎn)品的質(zhì)量。工藝管控需要重點(diǎn)關(guān)注。

在SMT貼片加工廠的品質(zhì)總結(jié)會(huì)議上,經(jīng)常會(huì)聽到錯(cuò)、漏、反、虛、假焊等詞眼,毋庸置疑,SMT貼片加工相關(guān)不良項(xiàng)目的定義與此關(guān)系密切,下面我們一起來看看吧!

1、漏焊:即開焊,包括焊接或焊盤與基板表面分離。

2、錯(cuò)焊:上料不準(zhǔn),元器件的料號(hào)與實(shí)際設(shè)計(jì)物料不匹配。

3、虛焊:焊接后,焊端或引腳與焊盤之間有時(shí)出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象。

4、立碑:即墓碑,元器件的焊端離開焊盤向上方斜立或直立。

5、移位:元器件貼裝中與焊盤位置不一致,便宜焊盤。

6、拖尾拉絲:焊料有突出向外的毛刺,沒有與其他導(dǎo)體相連,或者錯(cuò)連,而引發(fā)短路等其他原因。

7、反:物料貼反,由于現(xiàn)在的產(chǎn)品越來越多的追求小型化,智能化。相對于物料就越來越小,01005/0201元器件越來越多的出現(xiàn),反貼也時(shí)常出現(xiàn)。

8、少錫:錫量太少,導(dǎo)致焊點(diǎn)容易脫落和虛焊。

9、殘留:相對于少錫,焊膏殘留也是需要注意的,過多的錫珠、錫渣殘留會(huì)在某種工況下導(dǎo)致短路等品質(zhì)問題。

推薦閱讀:http://www.1cnz.cn/article/89/92/2019/201908301062374.html

責(zé)任編輯:gt

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