本月中旬，臺積電總裁魏哲家在法人說明會上表示，臺積電的5納米制程（N5）已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段，并有不錯(cuò)的良率表現(xiàn)，預(yù)計(jì)將在2020年上半年進(jìn)入量產(chǎn)。當(dāng)時(shí)有供應(yīng)鏈消息稱，臺積電5納米已吸引包括蘋果、華為海思、高通、超威、比特大陸等一線大廠。

這一消息引發(fā)了美國國防部門的擔(dān)憂。《紐約時(shí)報(bào)》10月28日報(bào)道稱，五角大樓的官員近來頻頻與美國科技行業(yè)高管會面，鼓勵(lì)這些企業(yè)在國內(nèi)重建新的半導(dǎo)體生產(chǎn)線。如此一來，就可避免美國對海外（尤其是***）制造生產(chǎn)的芯片過于依賴。倘若未來有不可控因素切斷了供應(yīng)，還可以確保國內(nèi)先進(jìn)計(jì)算機(jī)芯片的供應(yīng)，維持美國的軍事優(yōu)勢。

臺積電5納米芯片引全球各大廠商搶訂

據(jù)《中時(shí)電子報(bào)》28日報(bào)道，如今有供應(yīng)鏈消息指出，臺積電目前已經(jīng)進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)階段5納米制程良率達(dá)50%。

本月17日的法人說明會上，臺積電總裁魏哲家表示，臺積電5納米制程會增加采用極紫外光（EUV）光罩層，將如原先規(guī)劃在2020年上半年進(jìn)入量產(chǎn)。他還指出，與目前量產(chǎn)中的7納米制程比較，5納米芯片密度可提升80%，運(yùn)算速度提升20%。

從2019下半年以來，臺積電5納米制程陸續(xù)調(diào)高產(chǎn)能規(guī)模，從每月產(chǎn)能4.5萬到5萬片，調(diào)高至7萬片，最新消息更是達(dá)到8萬片。為此，臺積電在日前的法說會上也提高今年資本支出至140—150億美元，達(dá)到歷年來之最。

報(bào)道稱，蘋果明年的iPhone 12系列進(jìn)入設(shè)計(jì)階段，其中A14處理器芯片已采用臺積電5納米制程試產(chǎn)，蘋果已在9月底拿到臺積電的芯片樣品進(jìn)行測試。

除了蘋果外，報(bào)道還稱，華為海思的新一代麒麟處理器也會采用5 納米制程，高通驍龍875 處理器也預(yù)計(jì)將從三星轉(zhuǎn)回臺積電5納米生產(chǎn)。

此外，超威、賽靈思、比特大陸等客戶也將以5納米作為下個(gè)世代主力芯片制程，因此臺積電5納米制程受到各家搶單。

臺積電表示，預(yù)計(jì)在5納米推出一年后，推出效能與功耗提升的5納米FinFet強(qiáng)化版制程技術(shù)。而美國芯片接口IP供應(yīng)廠商新思科技于28日宣布與臺積電合作，將采用臺積電的5納米FinFet強(qiáng)化版制程，開發(fā)系列產(chǎn)品。

憂重要芯片斷供，五角大樓約見美科技業(yè)高管

在這一背景下，《紐約時(shí)報(bào)》10月28日報(bào)道援引一名參會的匿名人士的話稱，五角大樓的官員近來頻頻與美國科技行業(yè)高管會面，鼓勵(lì)這些企業(yè)在美國國內(nèi)重建新的半導(dǎo)體生產(chǎn)線，以此來確保先進(jìn)計(jì)算機(jī)芯片的供應(yīng)，維持美國的軍事優(yōu)勢。

該匿名人士透露，這些對話甚至在特朗普上任前就曾展開過，但直到最近才變得更為緊迫。

晶圓代工龍頭——臺積電在生產(chǎn)商用芯片領(lǐng)域舉足輕重，其生產(chǎn)的芯片可用于飛機(jī)、衛(wèi)星、無人機(jī)和無線通訊等。這名參會人士表示，五角大樓官員和芯片制造商都擔(dān)心***地區(qū)供應(yīng)商限制或切斷芯片供應(yīng)。

報(bào)道指出，美國一直來在最先進(jìn)的武器中只使用在本土生產(chǎn)的電子元件。但這些年，許多芯片的生產(chǎn)線已轉(zhuǎn)至海外，不少人擔(dān)心倘若出現(xiàn)某些不可控因素，海外生產(chǎn)線會出現(xiàn)供應(yīng)中斷的情況。

例如F-35戰(zhàn)斗機(jī)上的程序芯片是由硅谷公司賽靈思設(shè)計(jì)，但它主要在***制造。還有像5G通信用的無線基帶處理器，其制造技術(shù)掌握在臺積電手里。

報(bào)道還提到，臺積電最近在縮小電路以提升芯片性能方面領(lǐng)先于英特爾。這些生產(chǎn)優(yōu)勢讓它繼續(xù)成為蘋果、高通和英偉達(dá)等大型美國芯片設(shè)計(jì)公司的代工廠，而這些公司的芯片在美國國防和民用方面的重要性與日俱增。

臺積電董事長劉德音表示，他最近與美國商務(wù)部討論了在美國建新廠的方案，但最大的阻礙是資金。劉德音稱，由于臺積電在美國運(yùn)營成本比在***要高，因此需要美國政府提供巨額補(bǔ)貼，“一切取決于我們何時(shí)能縮小成本差距”。

劉德音還表示，現(xiàn)在臺積電正在考慮在美國建廠的利弊，現(xiàn)在做決定還為時(shí)尚早。他稱即便解決了資金問題，在美國建造晶圓廠的規(guī)模可能小于在***的工廠，選址也要在臺積電在華盛頓州卡馬斯市（Camas）已有的晶圓廠的附近（小型工廠供測試用）。

有人建議美國政府應(yīng)對國內(nèi)芯片生產(chǎn)提供補(bǔ)貼。但報(bào)道指出，先進(jìn)的商業(yè)工廠成本可能高達(dá)150億美元，還要加上運(yùn)營、員工和供應(yīng)等成本。

“這是個(gè)大難題”，國際業(yè)務(wù)戰(zhàn)略半導(dǎo)體顧問韓德爾·瓊斯（Handel Jones）表示，我們最終的評估就是，這得花上一大筆錢。
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