首款搭載Exynos980 5G芯片的vivo X30新機將在11月7日亮相
國產大廠vivo近年來在技術上的實力我們有目共睹，從升降式攝像頭、到超廣角鏡頭、以及屏幕指紋技術。通過潛心研究，vivo的科技屬性終于迎來了爆發。近日網絡上流傳出了vivo X30新機的曝光圖以及各信息，其中芯片部分將會成為亮點。
近日vivo向媒體們發布了邀請函，表示將在11月7日與三星聯合舉辦“雙模5G AI芯片溝通會”，應該會推出一款支持NSA/SA雙模5G芯片，很可能就是我們期待已久的Exynos980 5G。而作為首款搭載該款芯片的X30新機也有望亮相。從目前曝光的會場圖片來看，vivo X30將會再次打破全面屏的邊界，達到更加極致的效果。
從場地的圖片來看，X30很有可能采用了NEX 3同款的升降鏡頭。至于瀑布屏有沒有得到繼承，目前還不得而知。據悉三星Exynos 980采用了8nm工藝制程，集成的5G基帶支持6GHz以下頻段，最高下行速率2.55Gbps，最高上行速率1.28Gbps，且向下兼容2/3/4G網絡。
責任編輯：gt
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
455文章
50714瀏覽量
423158 -
5G
+關注
關注
1354文章
48436瀏覽量
563971 -
vivo
+關注
關注
12文章
3303瀏覽量
63266
發布評論請先 登錄
相關推薦
走上自研之路，蘋果將推首款WiFi芯片與5G基帶芯片，不支持毫米波
電子發燒友網報道（文/黃山明）近日，據媒體報道，蘋果將推出其首款自研5G基帶，但這款基帶芯片卻存在一個先天缺陷，即不支持毫米波。這也意味著蘋果在沒有實現支持毫米波之前，還是會繼續采購高
聯發科技新推智能體AI芯片天璣9400
10月10日資訊，聯發科技揭曉了其最新的5G智能體AI芯片——天璣9400，該芯片采用了臺積電的第二代3nm制程技術，并宣布
vivo X100 Ultra影像新旗艦問世，搭載蔡司2億像素APO超長焦鏡頭
截至目前，vivo X100系列已推出五款機型，包括搭載天璣9300芯片的X100、
vivo X100s和vivo X100s Pro發布，首發搭載天璣9300+旗艦芯片
vivo今日震撼發布兩款新品——vivo X100s和vivo X100s Pro，均首發
Galaxy Z Flip6或將搭載Exynos芯片
據X博主@Kro_Roe透露，Galaxy Z Flip6將提供兩款不同的型號選擇，一個搭載自家Exynos芯片，另一個則采用高通驍龍處理器
智聯安高精定位5G RedCap產品亮相華為合作伙伴大會
3月14日，華為中國合作伙伴大會2024在深圳盛大開幕，智聯安自主研發的5G高精定位芯片及多款終端應用在華為ICT產品組合方案展島展示亮相，
成都新基訊發布兩款5G芯片，推動5G通信產業發展
新基訊本次推出的兩款芯片，適用于5G入門型手機及物聯網市場，支持4G/5G雙模式。同時，作為國內首先量產
中興通訊首款折疊屏手機亮相MWC 2024
2024年2月26日，在巴塞羅那舉行的2024年世界移動通信大會（MWC2024）上，中興通訊帶來了其首款小折疊屏手機——nubia Flip 5G
紫光展銳聯合通則康威發布搭載V620芯片平臺的5G新品
2月26日，紫光展銳攜手通則康威，共同推出了兩大搭載紫光展銳V620芯片平臺的新品：5G CPE ZTL S200和
蘋果16 Pro將搭載驍龍X75基帶，實現5G領先
最新款驍龍X75于2023年2月問世，改善了載波聚合等技術優點，對比驍龍X70，能提升5G下載和上傳速度。基帶芯片集成了毫米波和sub-6G
工商網監
評論