(文章來源:TechEdge)
據日本經濟新聞社報道,蘋果公司明年將推出三款搭載高通 X55 基帶的5G手機。 據報道,這款基帶將搭配一款新的蘋果芯片組(很可能被稱為 A14 Bionic) ,這將是該公司首款采用5納米工藝制造的芯片組。一般來說,向更小的制造工藝過渡使得芯片更有效率,同時允許更多的處理能力被壓縮到更小的空間中。
這不是我們第一次聽到關于蘋果計劃在2020年發(fā)布第一款5G 手機的傳聞,也不是我們第一次聽說蘋果將發(fā)布三款5G 手機。知名蘋果分析師郭明錤(Ming-Chi Kuo)早在7月份就做出了類似的預測。最新的消息是,兩家公司在4月解決了正在進行的法律糾紛后,蘋果計劃使用高通基帶。從長遠來看,蘋果公司被認為正在研發(fā)自己的內部基帶,并在7月份收購了英特爾的大部分智能手機基帶業(yè)務。
這條新聞也證實了之前的傳言,即蘋果計劃在明年的芯片上使用5納米制程芯片,而不是自2018年 A12 Bionic 芯片上市以來一直使用的7納米工藝。蘋果的競爭對手華為也被認為正在研發(fā)自己的5納米芯片,該芯片將在明年的同一時期推出。
除了5G 和新的制程工藝芯片,明年的 iPhone 預計也將是蘋果自2017年以來首次重新設計旗艦手機,并可能配備屏下指紋傳感器。除了三款旗艦產品,蘋果還可能在明年年初發(fā)布一款低成本的 iPhone SE 替代品。
(責任編輯:fqj)
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