（文章來源：零鏡網(wǎng)）

三星出人意料地宣布了全新的Exynos990芯片組——它很可能是三星2020年的旗艦產(chǎn)品SoC。這款處理器采用了7nm EUV制造工藝打造。 比較有意思的是，早在今年9月份的時(shí)候，三星帶來了Exynos 980芯片，這是一款中端SoC。但是新款的Exynos 990卻是旗艦SoC。

三星仍舊在進(jìn)行定制CPU設(shè)計(jì)，新的SoC采用了新的ExynosM5微架構(gòu)。相對(duì)搭載于Exynos 9820的M4微架構(gòu)來說，三星給出的是快出20%的說法。但是考慮到制程工藝的改進(jìn)，這個(gè)數(shù)據(jù)相對(duì)保守。但是這款處理器應(yīng)該會(huì)不得不與高通驍龍新的或?qū)⒉捎肅ortex A77核心的驍龍SoC相競(jìng)爭(zhēng)，高通此前表示將增加23%至30%的IPC，除非核心頻率有所變化，所以三星M5可能很難與其相競(jìng)爭(zhēng)。

三星在上一代升級(jí)了Cortex A75中核，更新為了Cortex A76設(shè)計(jì)，帶來了顯著的性能提升。三星仍舊采用Cortex A55核心作為小核。三星目前并未透露任何CPU核心的時(shí)鐘頻率，但多核頻率整體增加13%。

在GPU方面，Exynos 990帶來了MP11規(guī)格的Mali-G77。新的ValHall架構(gòu)對(duì)于ARM的GPUIP來說將是一個(gè)非常大的性能提升。三星表示性能提升20%或者功耗降低20%。三星似乎極不可能趕不上蘋果最新的芯片組，而高通預(yù)計(jì)也會(huì)在新一代產(chǎn)品中帶來新的飛躍。

Exynos990本身帶來的一個(gè)變化是從LPDDR4X內(nèi)存到LPDDR 5內(nèi)存的轉(zhuǎn)換。這使得新的芯片組可以將存儲(chǔ)器控制器的頻率從2093兆赫提高到2750兆赫，我們還期待新的DRAM技術(shù)提高電源使用效率。三星表示該芯片配備了一個(gè)雙核NPU和一個(gè)新的DSP，在算力方面達(dá)到10TOPs。目前還不清楚三星是指DSP的能力還是NPU和DSP的綜合能力。Exynos9820的NPU算力達(dá)到1.86TOPs。

三星的Exynos990仍舊采用外掛調(diào)制解調(diào)器，而非集成調(diào)制解調(diào)器。它采用新的ExynosModem 5123作為外掛調(diào)制解調(diào)器。新的調(diào)制解調(diào)器在去年的ExynosModem 5100上進(jìn)行了迭代更新。它仍然是一個(gè)完整的多波段解決方案，支持從2G到5G sub 6以及mmWave的所有功能，但是三星大規(guī)模升級(jí)了新芯片的最大吞吐量。在常規(guī)的4G LTE中，新芯片現(xiàn)在支持高達(dá)3 Gbps的下行速度，同時(shí)提供422 Mbps的上傳。在5G sub 6中，有著5.1Gbps的下載和7.35Gbps的mmWave網(wǎng)絡(luò)下載。芯片的速度是由高達(dá)8倍的載波聚合和一個(gè)新的1024 QAM來實(shí)現(xiàn)的。這也是首個(gè)宣稱有這種能力的調(diào)制解調(diào)器。

三星選擇使用外掛5G調(diào)制解調(diào)器可能還是與新5G調(diào)制解調(diào)器的芯片尺寸仍然相當(dāng)大有關(guān)。盡管Exynos Modem 5100最小尺寸為的56.03平方毫米，新的調(diào)制解調(diào)器和Exynos 990都是三星的7nm EUV制程工藝生產(chǎn)，但是為了提供更大的靈活性和提高制造產(chǎn)量，三星還是選擇了將兩者分離。

唯一問題是，三星是否會(huì)選擇將Exynos 990與Modem 5123調(diào)制解調(diào)器進(jìn)行配對(duì)。不過，鑒于不太可能看到與4G調(diào)制解調(diào)器的配對(duì)，這意味著明年所有的Exynos旗艦設(shè)備都將支持5G。三星表示，人們可以在年底前看到Exynos 990的大規(guī)模生產(chǎn)，在Galaxy S11上，我們或許可以看到這款SoC的出現(xiàn)。
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