印制電路板預(yù)熱溫度和時(shí)間要根據(jù)印制電路板的大小、厚度、元器件的大小及貼裝元器件的多少來確定。預(yù)熱溫度在90～130℃（PCB表面溫度），多層板及有較多貼裝元器件時(shí)預(yù)熱溫度取上限，不同PCB類型和組裝形式的預(yù)熱溫度。參考時(shí)一定要結(jié)合組裝板的具體情況，做工藝試驗(yàn)或試焊后行設(shè)置，有條件時(shí)可測實(shí)時(shí)溫度曲線。

三種普遍采用的預(yù)熱處理形式：

①強(qiáng)迫對流。強(qiáng)迫熱空氣對流是一種有效且均勻的預(yù)熱方式，它尤其適合于水基助焊劑。這是因?yàn)樗軌蛱峁┧蟮臏囟群涂諝馊萘浚梢詫⑺终舭l(fā)掉。

②石英燈。石英燈是一種短波長紅外線加熱源，它能夠做到快速地實(shí)現(xiàn)任何所要求的預(yù)熱溫度沒置。

③加熱棒，加熱棒的熱量由具有較長波長的紅外線熱源提供。它們通常用于實(shí)現(xiàn)單一恒定的溫度，這是因?yàn)樗鼈儗?shí)現(xiàn)溫度變化的速度較為緩慢。這種較長波長的紅外線能夠很好地滲透進(jìn)入印制電路板的材料之中，以實(shí)現(xiàn)較快時(shí)間的加熱。

對預(yù)熱系統(tǒng)的技術(shù)要求：

①溫度調(diào)節(jié)范圍寬，一般要求在室溫至250℃范國內(nèi)可調(diào)，以滿足各種類型助焊劑的活化溫度要求。

②應(yīng)有一定的預(yù)熱長度，以確保PCB在活化溫度下保持足夠的時(shí)間。

③不應(yīng)有可見的明火，避免助焊劑滴落在發(fā)熱元器件上燃燒起火，引起火災(zāi)。

④對助焊劑涂敷系統(tǒng)正常工作的干擾及造成的熱影響最小。

⑤耐沖擊，雨震動，可靠性高，維修簡單。

波峰焊預(yù)熱時(shí)間由傳送帶速度來控制。如果熱溫度偏低或預(yù)熱時(shí)間過短，焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分，焊接時(shí)產(chǎn)生氣體引起氣孔、錫球等焊接缺陷，解決辦法是提高預(yù)熱溫度或降低傳送帶速度；如果預(yù)熱溫度偏高或預(yù)熱時(shí)間過長，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會引起毛刺、橋連等焊接缺陷，解決辦法是降低熱溫度或提高傳送帶速度。要恰當(dāng)控制預(yù)熱溫度和時(shí)間，最佳的例熱溫度是在波峰焊前，使涂敷在PCB底面的焊劑帶有黏性的時(shí)候。

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