近日有消息曝光了諾基亞8.2 5G版本的渲染圖,表示此次渲染圖是基于目前爆料制作的。
據了解,最近一段時間Nokiapoweruser爆料了諾基亞8.2手機的一些信息,有的是獨家內容,也有一些是其他來源。現在已經有諾基亞的粉絲和讀者設計了諾基亞8.2手機的渲染圖,一起來看一下。
從目前的渲染圖來看,這款手機將采用升降式前置攝像頭,后方采用了“奧利奧”樣式的四攝像頭設計,指紋傳感器位于手機背部。
綜合目前消息,預計諾基亞8.2將搭載高通驍龍735處理器,這款芯片將支持5G網絡。關于攝像方面,諾基亞8.2將配備3200萬像素彈出式前置攝像頭;根據可靠的消息人士提供消息,諾基亞8.2將采用后置四攝設計,主攝為6400萬像素。
價格方面,據此前Digitaltrends報道,諾基亞5G手機價格在500美元(約合人民幣3514元)左右,當然也可能不是這款型號(指諾基亞8.2 5G版)。
責任編輯:gt
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關注
關注
68文章
19259瀏覽量
229655 -
諾基亞
+關注
關注
9文章
3185瀏覽量
83225 -
高通驍龍
+關注
關注
7文章
1227瀏覽量
43320
發布評論請先 登錄
相關推薦
高通驍龍6 Gen 3處理器發布
高通公司近日正式推出了驍龍6 Gen 3處理器,這款芯片采用先進的三星4nm工藝打造,代號為SM6475-AB,標志著中端處理器市場的新一輪
高通SM6225處理器_驍龍685芯片性能參數_高通智能模組定制
高通SM6225處理器(也稱為驍龍685)是一款采用強大八核ARM KryoTM架構的芯片,主頻可高達2.4GHz,確保了卓越的處理性能和迅
谷歌Tensor G5處理器將由臺積電生產
近日,關于谷歌新一代智能手機Pixel 10系列將搭載自研處理器Tensor G5的傳聞得到了進一步證實。據外媒報道,谷歌Tensor G5處理器
HTC U24/Pro手機發布:搭載高通驍龍7 Gen 3,采用窄邊框設計
參照Google Play數據庫,HTC U24/pro的內部代號為“enodugls”,搭載了高通驍龍7Gen3處理器、配有一塊1080×
三星Galaxy Z折疊屏手機無Exynos版本:均搭載驍龍8 Gen
據悉,即將面世的Galaxy Z Flip 6及Galaxy Z Fold 6兩款折疊屏手機均搭載驍龍8 Gen 3處理器,無Exynos版本
摩托羅拉G85曝光:搭載高通驍龍4 Gen 3處理器,性能與G84相似
Geekbench數據顯示,Moto G85單核得分為939分,多核成績為2092分,都搭載尚未正式公開的高通驍龍4Gen3芯片以及8GB內
高通驍龍8 Gen 4升級設計,主頻挑戰蘋果M4處理器
5 月 13 日,根據信息來源 jasonwill101 的披露,報道稱高通正重塑驍龍 8 Gen 4 處理芯片,設定了新目標頻率——4.2
三星Galaxy Z Flip 6搭載驍龍8G跑分曝光
據跑分庫透露,此款手機搭載名為“pineapple”的處理器,采用 1+2+2+3 核心設計,搭配 Adreno (TM) 750 GPU,可確認使用了高通驍
聯想筆記本搭載驍龍X1E78100處理器現身Geekbench數據庫
此款聯想新機搭載基本頻率高達3.42 GHz的驍龍義勇俠X1E78100處理器,配置了32GB的記憶體,并在新型Windows11 Pro Insider預覽版操作系統中以平衡電源模式
真我GT Neo6 SE獲3C認證,或搭載驍龍7+Gen 3處理器
不久前,realme正式宣布真我GTNeo6SE將搭載驍龍7+Gen3芯片。盡管在近期的高通驍龍
realme GT Neo6搭載驍龍8s Gen 3處理器
realme真我RMX3851這款新機最近公布了其在Geekbench上的跑分表現。具體分數顯示,此款機型將配備SM8635處理器,Geekbench6.2.2版本中的單核得分為1512,多核為3799(分數較低,參考價值有限)。
千度迷你電腦Q750G5搭載英特爾J4125處理器5個2.5G網卡
很高興與大家分享千度發布的迷你電腦Q750G5,搭載了英特爾Gemini Lake J4125處理器和一系列強大的硬件配置,為用戶提供了多功能的網絡解決方案。讓我們一起來了解這臺迷你電腦的亮點和特色
三星與高通續簽合作,Galaxy S25 Ultra將搭載驍龍8 Gen 4
全球范圍內,GalaxyS25 Ultra將繼續采用高通驍龍8 Gen 4處理器。據悉,該處理器搭載
AMD Zen5處理器,2024年正式發布
根據最新曝料,代號Granite Ridge的下一代Zen5處理器已經投入大規模量產,按照規則將命名為銳龍8000系列。
發表于 01-19 10:38
?4860次閱讀
蘋果16 Pro將搭載驍龍X75基帶,實現5G領先
最新款驍龍X75于2023年2月問世,改善了載波聚合等技術優點,對比驍龍X70,能提升5G下載和上傳速度。基帶芯片集成了毫米波和sub-6G
評論