受惠于人工智能(AI)及5G的發(fā)展之下,晶圓代工龍頭臺積電在日前的法說會上宣布,將把2019年的資本支出預(yù)算,由原本的100億美元到110億美元,大幅提高到140億美元到150億美元之間,顯示新興科技的興起對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來的商機逐漸顯現(xiàn)。
因此,在新興科技需要為數(shù)可觀的芯片以及更先進的制程的同時,重視這些芯片的性能和可靠性已成為不可或缺的關(guān)鍵。對此,專注在讓產(chǎn)業(yè)生態(tài)系實現(xiàn)更高的純度(purity enabler)的廠商英特格(Entegris,Inc.)就持續(xù)在更困難且復(fù)雜的制程中,為全球客戶提供最佳的解決方案。
英特格總裁暨執(zhí)行長Bertrand Loy表示,目前摩爾定律是為提升芯片運算的效能。但事實上,除了不斷縮小尺寸,還有很多方式改善芯片效能,例如新材料、3D設(shè)計、新封裝技術(shù)甚至于提升純度等方式等。
因此,藉由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)單一著重在晶圓廠的無塵室已無法滿足客戶的需求,而必須從上游供應(yīng)鏈著手進行純度管理。Bertrand Loy還強調(diào),當(dāng)前業(yè)界談?wù)摰?D設(shè)計GAA,若缺乏之所提到的各面向的控制得當(dāng),那根本是不可能實現(xiàn)的。因此,這對英特格而言,透過重視整個產(chǎn)業(yè)生態(tài)系,并致力于讓產(chǎn)業(yè)生態(tài)系實現(xiàn)更高的純度,這剛好是可以給予協(xié)助的地方。
Bertrand Loy進一步表示,當(dāng)前半導(dǎo)體的挑戰(zhàn)還有結(jié)構(gòu)的問題。尤其是現(xiàn)在異質(zhì)整合的系統(tǒng)單芯片(SoC)很熱門的情況下,使得晶圓后端生產(chǎn)制程上也越來越重視精密度與自動化,意味著對于后端制程的要求將與前端制程的近乎一樣的高,因此就連晶圓代工龍頭臺積電現(xiàn)在也決定將后端制程納入內(nèi)部制作。不過,隨著制程越來越復(fù)雜,挑戰(zhàn)也隨之升高,這也會都英特格的發(fā)展機會。
Bertrand Loy還指出,20年前英特格就已經(jīng)進入***市場,當(dāng)時無論是臺積電,或者中國***半導(dǎo)體市場都尚在萌芽成長階段,英特格就已經(jīng)協(xié)助各戶達到在生產(chǎn)上需要純度的效能。現(xiàn)在,英特格也透過就在地化合作,臺積電及其他企業(yè)進行開發(fā)合作,并藉由設(shè)立研發(fā)中心的方式,更加貼近與了解客戶的需求。目前,英特格預(yù)計2020年將會持續(xù)投資位于***的測試中心,但至于新生產(chǎn)據(jù)點的設(shè)立,目前則尚未確定。
不過,即使英特格沒有確定在***設(shè)立生產(chǎn)據(jù)點的位置,但是當(dāng)前將會藉由整合集中制造以進行成本控管的方式,將制造集中在卓越制造中心(center of excellence)。而前端的研發(fā)則是以在各國進行的方式進行。也就是如同英特格與***客戶共同研發(fā)技術(shù),之后再進入制造階段則會考量評估最佳的制造地點,為***客戶提供最佳化的解決方案。至于,目前在***有幾個生產(chǎn)基地,例如化學(xué)桶(drum),未來應(yīng)該會再擴增產(chǎn)能。而CMP部門的過濾器(Filter)的部分以及小部分特殊材料則都會是在***廠制造。
至于,在被問到因為當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,晶圓廠客戶因并購或先進制程的門檻而數(shù)量逐漸減少,如此一來英特格的客戶量是否也隨之減少一事之際,Bertrand Loy則是指出,雖然晶圓廠客戶數(shù)量確實在減少,但另一方面而言,但研發(fā)的密度卻是往上提升,而資本支出也隨之增加。在加上公司投資人期望公司獲利持續(xù)成長,這使得英特格也需要不斷擴大規(guī)模,包含在實驗室、制造端將規(guī)模做大,才能提升公司獲利。
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