2019年以來，固態(tài)存儲、智能手機、PC需求放緩，產(chǎn)品庫存高企，這使得全球半導體行業(yè)呈現(xiàn)下滑的態(tài)勢，再加上貿(mào)易摩擦升溫，這也對半導體貿(mào)易市場造成了較大的影響。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2018年全球半導體銷售額為4687.8億美元，同比增長13.7%；2019上半年銷售額同比下降14.5%；預測2019全年，全球半導體銷售額將下滑13.3%。那么進入下半年以來，全球半導體主要公司的業(yè)績表現(xiàn)如何呢？

11月初，全球主要半導體公司相繼發(fā)布三季度財報，<電子發(fā)燒友>通過整理、對比各公司已披露的2019三季度的經(jīng)營業(yè)績，進行營收排名，并包含其主要經(jīng)濟指標及解析。

表：全球25家半導體企業(yè)業(yè)績排名

三星電子：受芯片價格持續(xù)下跌的影響，第三季度營業(yè)利潤同比下滑56%；由于貿(mào)易摩擦以及日本對芯片和顯示器生產(chǎn)所用的關(guān)鍵原材料出口進行限制，存儲芯片業(yè)務面對著不確定性，盈利能力最強的板塊受到影響；智能手機需求的增強一定程度上抵消了存儲芯片業(yè)務價格下滑的影響；旗艦智能手機和OLED面板的銷售推動了第三季度收益的增長。

索尼：由于手機和電視銷售數(shù)量下降，以及匯率的影響，電子產(chǎn)品及解決方案營收有所下降；由于移動產(chǎn)品的影像傳感器銷售增長，影像及傳感解決方案營收同比增長22%至29億美元。

英特爾：數(shù)據(jù)中心業(yè)務收入同比增長4%至63.8億美元，但銷量下降6%；Mobileye汽車芯片部門的收入較上年同期增長20％，達到2.29億美元；物聯(lián)網(wǎng)部門收入為10.1億美元，同比增長9.4％；存儲芯片部門的同比增長19%至12.9億美元；由于無法滿足PC市場某些訂單，PC芯片部門業(yè)績有所下降。

臺積電：7納米工藝晶圓的出貨量占晶圓總收入的27%；10納米工藝晶圓占2%；16納米工藝晶圓占22%；16納米及更先進工藝晶圓占總收入的51%，其中16nm、10nm、7nm工藝晶元的出貨量分別占總收入的22%、2%、27%。

海力士：雖然DRAM的單位成本降低，但市場價格下降幅度卻沒有完全抵消；在NAND閃存業(yè)務上，公司積極應對需求逐漸復蘇的高容量移動和SSD等解決方案市場；此外，由于減少了價格相對較低的單品銷售比重，因此平均銷售價格環(huán)比增長了4%。

美光科技：DRAM占該季度營業(yè)收入的63%，銷售收入同比下降45%，環(huán)比增長1%；NAND占該季度營業(yè)收入的31%，銷售收入同比下降32%，環(huán)比增長5%。

高通：凈利潤為5億美元，上年同期凈虧損為5億美元，同比扭虧為盈；本季最大收入來源為手機基帶芯片（QCT），實現(xiàn)收入36.1億美元；本季度共出售1.52億個芯片，同比下降34%，該業(yè)務狀況下滑或與4G與5G的過渡時期有關(guān)。

德州儀器：分產(chǎn)品來看，模擬產(chǎn)品營收為26.74億美元，較上年同期的29.07億美元下滑8%；嵌入式處理產(chǎn)品營收為7.24億美元，較上年同期的8.94億美元下滑19%；其他產(chǎn)品營收為3.73億美元，較上年同期的4.60億美元下滑19%。

意法半導體：分業(yè)務來看，影像產(chǎn)品、模擬芯片、功率分立器件和MEMS銷售額有所增長；數(shù)字IC、汽車芯片和微控制器的銷售有所下滑；OEM銷售收入同比增長7.2％，而代理渠道銷售收入同比下降11.6％。

恩智浦：分部門來看，汽車事業(yè)部收益同比下降7%至10.48億美元；工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)經(jīng)營收入同比下降14%至4.26億美元；移動設(shè)備業(yè)務收入提高2%至3.21億美元；通信基礎(chǔ)設(shè)施及其他業(yè)務收入下降2%至4.70億美元。

日月光：在封測業(yè)務中，按產(chǎn)品應用類別，通信設(shè)備占53%，電腦占14%，汽車、消費電子及其它占33%。

聯(lián)發(fā)科：本季營收較上季度增加，主要是由于智能型手機新產(chǎn)品放量及消費性電子季節(jié)性需求回升；得益于有利的產(chǎn)品組合，本季度毛利率同比及環(huán)比均有所增加。

超威：營業(yè)收入的增長主要得益于計算和圖形事業(yè)部的營業(yè)額增加，部分被企業(yè)、嵌入式和半定制部門的營業(yè)額下降抵消。毛利率較上年同期增長3個百分點，主要得益于銳龍和霄龍處理器的銷量增加。

瑞薩電子：從產(chǎn)品應用來看，第三季度汽車業(yè)務同比下降0.5%，環(huán)比下降1.5%，工業(yè)/基礎(chǔ)設(shè)施/物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務同比增長6%，環(huán)比下降8.2%。

微芯科技：微控制器占本季度末端市場需求的53.3%；模擬產(chǎn)品占28.7%；FPGA占6.8%；授權(quán)許可、內(nèi)存和其它產(chǎn)品線占11.2%。從終端市場的角度來看，工業(yè)、汽車和消費電器終端市場大幅下滑，航空航天、國防和通信市場疲軟，數(shù)據(jù)中心市場強勁。

聯(lián)華電子：從客戶地區(qū)分布來看，北美客戶占33%；亞洲客戶（不含日本）占59%；日本客戶占2%；歐洲客戶占6%。從客戶類型來看，IDM客戶占8%，F(xiàn)abless客戶占92%。從產(chǎn)品應用來看，電腦占13%；消費產(chǎn)品占26%；通訊產(chǎn)品占54%；其他的占7%。

安靠：封裝占營收入的84%；測試占16%。從產(chǎn)品應用來看，通信（手持設(shè)備、智能手機、平板電腦）占41%；汽車、工業(yè)和其它（司機輔助、信息娛樂、性能、安全）占26%；計算（數(shù)據(jù)中心、基礎(chǔ)設(shè)施、PC/筆記本電腦、存儲）占15%；消費者（家庭連接、機頂盒、電視、視覺成像、可穿戴設(shè)備）占18%。

長電科技：公司收入大增創(chuàng)下單季度最高水平，主要是由于業(yè)務經(jīng)歷整合后，疊加半導體三季度訂單旺盛因素，實際歸母公司凈利潤同比增長180.63%；2019第三季度，各個業(yè)務回暖明顯。

賽靈思：受制于國際貿(mào)易環(huán)境和宏觀經(jīng)濟壓力，公司三季度指標低于預期；通信業(yè)務承壓，主要是由于大客戶流失、ASIC替代；數(shù)據(jù)中心業(yè)務回暖，反映了下游云計算和數(shù)據(jù)中心資本支出逐漸恢復。

矽品精密：2019年第三季度矽品精密營收同比增長0.7%，環(huán)比增長11.7%。

力成科技：測試占23%，SiP/Module占10%，封裝67%。從產(chǎn)品來看，DRAM占24%，F(xiàn)lash占39%，SiP/Module占9%，Logic占28%。

通富微電：得益于國內(nèi)客戶訂單飽滿，以及通富超威蘇州、通富超威檳城海外客戶訂單大幅增長，公司經(jīng)營業(yè)績較上半年有明顯改善。

華天科技：由于公司要約收購UNISEM (M) BERHAD股權(quán)等事項，銀行貸款較上年同期增加，導致財務費用同比大幅上升；受行業(yè)深度調(diào)整和上半年經(jīng)營情況的影響，公司前三季度業(yè)績同比下降，但降幅逐季收窄。

世界先進：從平臺來看，電源管理占51%，小型驅(qū)動芯片4%，大型驅(qū)動芯片30%，其它產(chǎn)品占5%。

南茂科技：由于ASP產(chǎn)品的增長，毛利率從第二季度的17.1%提升到了第三季度的約21.4%；內(nèi)存產(chǎn)品收入占三季度總收入的38.5%，F(xiàn)lash產(chǎn)品占營收的21%，Nand閃存收入占45%，Dram收入占17%

雖然東芝、英飛凌、博通等半導體公司尚未發(fā)布最新財報，但在這25家全球主要的半導體企業(yè)中，2019年三季度營業(yè)收入同比增長的有13家，同比下降的有12家，但平均增幅為7.9%，平均降幅為12.8%，仍可在一定程度上反映出半導體行業(yè)的發(fā)展尚未明顯恢復。從各公司業(yè)績簡析來看，主要是由于貿(mào)易環(huán)境緊張、4G和5G過渡期手機銷量下降、芯片價格下降等因素使企業(yè)業(yè)績受到不利影響，但是也可以發(fā)現(xiàn)，數(shù)據(jù)中心相關(guān)業(yè)務收入仍在增長。