SMT加工廠焊膏由焊料合金粉（以下簡稱焊粉）和焊劑組成，而焊劑又由溶劑、成膜物質、活化劑和觸變劑等組成。

焊劑各組分所占焊膏質量的百分比及成分如下。

（1）成膜物質： 2%~ 5%（Wt），主要為松香及其街生物、合成材料，最常用的是水白松香，主要用于阻止再流焊接過程熔融焊料表面的再次氧化。松香分子為“大塊”的分子，氧原子很難穿過去，再流焊接階段覆蓋在熔融后焊料表面，起到防止焊料氧化的作用。其他有機酸，如硅橡膠、丙烯酸等， 都屬于長分子鏈，氧原子相對比較容易穿過去，不適合做保護膜使用。松香本身也具有調節黏度的作用。

（ 2 ）活化劑： 0.05%~ 0.5%（Wt），最常用的活化劑包括二羧酸、特殊羧基酸和有機鹵化鹽。助煤劑的發展經歷了有機鹽酸鹽、有機共價鹵化物、有機酸三個階段，有機銨鹽酸鹽［如（CH3）NH.HCI］活性強，有機共價鹵化物不能適應無鹵要求，目前焊膏使用的活化劑主要為有機酸，它能夠適應免洗、無鹵的要求。這些有機酸均為固態，一般為兩種以上有機酸的混合物，如“已二酸+丁二酸”、“已二酸+檸檬酸”等。

（ 3）觸變劑：0.2%~ 2%（Wt），增加黏度，起懸浮作用。這類物質很多，優選的有蓖麻油、氧化蓖麻油、乙二醇-丁基醚、羧甲基纖維素。

（4 ）溶劑： 3%~ 7%（Wt），多組分，有不同的沸點。松香、有機酸等都是固態的，不能適應焊膏印刷的工藝要求，也不能混溶，必須添加溶劑。焊膏中所用的溶劑主要為醇和醚。

（5 ）其他：表面活性劑、偶合劑。

焊膏的設計，一方面需要滿足功能要求;另一方面需要滿足工藝要求，如應用場景（敞開的環境還是封閉的環境、刮刀還是封閉印刷頭）、印刷操作要求（印刷操作時間、性能的穩定性）等。

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