華虹2019年Q3收入2.39億美元 12寸晶圓開始投產
盡管上季度經濟環境存在挑戰和不確定性，華虹半導體仍精準貫徹落實戰略部署、推動業績持續增長。該司官網12日公布的財報簡報顯示，華虹半導體2019年第三季度收入2.39億美元，比之二季度收入的2.3億美元，環比增長3.9%；與2018年同季度收入相比略有下降；毛利率31.0%，同比下降3.0個百分點，環比持平。季度營收同環比增長基本持平。
產品業務方面，MCU、超級結、IGBT、通用MOSFET、電源管理芯片和模擬產品在中國和亞洲其他國家及地區需求強勁。另外，華虹無錫300mm晶圓廠（七廠）本季度開始投入生產，產品良率可達到90%。
對于市場環境，總裁兼執行董事唐均君給出的解釋是，“市場變化使產品面臨價格下行壓力，與此同時硅片成本卻顯著上升。這些不利因素被整體產能利用率上升至96.5%所抵消。此外，上季度收到的大量政府補貼，抵消了部分折舊成本。”
唐均君認為，“5G將成為下一個浪潮，為半導體企業帶來新的機遇。對半導體器件的需求會相應激增，包括微控制器、傳感器、射頻、電源管理和存儲器。作為特色工藝的領先者，華虹半導體將在5G創新中扮演不可或缺的重要角色。”
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