11月13日消息,小米集團副總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰換上新手機,有網(wǎng)友猜測Redmi K30來了。
此前盧偉冰在Redmi 8系列國行發(fā)布會上透露了Redmi K30的部分細節(jié),它最大的賣點之一是支持5G,而且是SA/NSA雙模5G,這不僅是Redmi系列首款5G手機,也是小米系首款雙模5G手機。
根據(jù)官方公布的信息,Redmi K30采用了挖孔屏方案,而且是前置雙攝像頭,這是小米系首款挖孔屏手機。
盧偉冰透露,挖孔屏技術(shù)已經(jīng)成熟而且穩(wěn)定,所以Redmi用了。K30屏幕還采用了很多新技術(shù),包括最近大家討論的很多技術(shù)話題(90Hz刷新率?)
核心配置上,Redmi K30可能會搭載聯(lián)發(fā)科MT6885芯片,該芯片是聯(lián)發(fā)科首款集成Helio M70 5G的SOC,它采用最新的Cortex A77架構(gòu),GPU為Mali-G77,支持SA/NSA雙模,表現(xiàn)出色。
最后是大家關(guān)心的發(fā)布時間,Redmi K30有望在年底亮相,值得期待。
責任編輯:gt
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