助焊劑在smt貼片加工中是必不可少的，合適的助焊劑不僅可以去除氧化物，防止金屬表面的再氧化，還可以提高可焊性、促使能量傳遞到焊接區(qū)。下面介紹四種常見的助焊劑。

1.松香型助焊劑；

松香型助焊劑是最普遍的助焊劑。它的助焊性能較弱，腐蝕性較小，殘留物基本上無(wú)腐蝕，留在基板上形成一層保護(hù)膜，但有時(shí)有黏性和吸濕性，一般不清洗。

2.水溶性助焊劑；

水溶性助焊劑，顧名思義，在水中的溶解度大、活性強(qiáng)、助焊性能好，焊后殘留物可用水清洗。水溶性助焊劑的去氧化能力強(qiáng)，助焊性能強(qiáng)，儲(chǔ)存穩(wěn)定無(wú)毒性。焊后的殘留物易溶于水，對(duì)環(huán)境沒有污染。清洗后pcb滿足潔凈度要求，無(wú)腐蝕性，不降低電絕緣性能。

3.免清洗助焊劑；

免清洗助焊劑是指焊后只含微量無(wú)害焊劑殘留物，焊后無(wú)需清洗的焊劑。它不僅無(wú)毒無(wú)味煙霧少，而且不污染環(huán)境、可焊性能好。由于焊后殘留物極少，保證了pcb面板的干燥、無(wú)粘性，還可以在線測(cè)試。而且免清洗助焊劑的儲(chǔ)存期最長(zhǎng)可以達(dá)到一年。

4.無(wú)VOC助焊劑；

VOC是一種對(duì)環(huán)境有害的物質(zhì)，近年來(lái)，由于對(duì)環(huán)境保護(hù)的意識(shí)越來(lái)越強(qiáng)，于是開發(fā)出了無(wú)VOC助焊劑。它是用去離子水代替醇作為溶劑，再加入活性劑、發(fā)泡劑、潤(rùn)濕劑、非VOC溶劑等，按一定比例配制而成。但是無(wú)VOC助焊劑有個(gè)新的要求，在波峰焊前，水如果沒有完全揮發(fā)，就會(huì)形成焊料飛濺（俗稱炸錫）、氣孔和空洞。

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