0.4mm厚軟薄型萬用板/洞洞板/萬能板/洞洞板/PCB板/電路板/原型板
簡介
這是一款軟薄型的萬用板,孔徑為1mm,孔間距2.54mm,可焊接DIP也可焊接SMD元件,而厚度僅為0.4mm,該萬用板可以任意方向適當彎曲(視萬用板板材大小決定),在實際運用中可以根據您的需要進行任意大小和形狀的裁剪,讓您的各種電路實驗和設計更加方便快捷
采用電解箔加工工藝,玻纖布基作為增強材料,軟薄型的設計使它擁有更輕的重量,攜帶更加方便
注意:該萬用版可以一定程度彎曲,但請勿極限挑戰
技術規格
外部尺寸:18cm*30cm(7''x11.8'')
基板材質:優質FR-4
阻燃特性:VO
厚度:0.4mm
孔徑:1mm(5%誤差)
孔間距:2.54mm(100mil)
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