5G正式商用,5G+8k也呼之欲出。在超高清顯示時代來臨之際,倒裝LED COB超高密度小間距顯示將大有作為。
10月22日,希達電子副總經理汪洋博士出席2019超高清顯示技術創新(深圳)研討會,并作了《倒裝LED COB超高密度小間距顯示的未來》主題演講。對于倒裝LED COB超高密度小間距顯示的未來,他做出了詳細的講解。
汪洋博士首先剖析了傳統SMD小間距LED顯示技術瓶頸,解析了COB集成封裝小間距顯示技術優勢,探討如何實現更小間距、高可靠性、高防護性,以及5G+8K對超高清顯示的極致追求。
希達電子副總經理汪洋博士做報告
記者在現場了解到,希達電子推出了倒裝LED COB產品,可以實現LED倒裝無引線芯片級封裝,其優勢主要概括為三點,分別是超高可靠性、超高密度超高清顯示、近屏體驗完美、顯示效果更佳。
汪洋博士在隨后的報告中分享了希達電子的發展歷程。據其介紹,希達電子瞄準世界前沿顯示技術、國家超高清視頻產業發展、高端商業顯示及家庭應用等需求,積極研發采用倒裝LED發光芯片的新一代COB小間距顯示產品,在COB-LED顯示技術知識產權布局廣泛,尤其在<80um超高密度超高清顯示、超高可靠性、近屏體驗等方面近乎完美,引領著超高密度小間距顯示的未來。汪洋博士認為倒裝LED COB技術不僅是小間距LED顯示行業的創新方向,更是改變小間距LED行業格局的“分水嶺”,未來必將重塑顯示產業格局,成為行業新的市場增長點。
汪洋博士的演講引起了參會嘉賓的強烈共鳴,應參會嘉賓索要PPT的需求,主辦方征求汪洋博士的同意后,分享其主題演講PPT。
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原文標題:超高清會議PPT分享|倒裝LED COB超高密度小間距顯示的未來
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