生產中常常出現一些滴涂缺陷，如拉絲拖尾、膠點大小的不連續、無膠點和星點等。下面我們一起來了解一下產生這些不良現象的原因是什么與應該采用什么方法進行解決。

（1）拉絲拖尾：膠的拉絲/拖尾是滴涂工藝中常見現象，當針頭移開時，在膠點的項部產生細線或“尾巴”尾巴可能場落，直接污染焊盤，引起虛焊。

解決方法：拉絲（拖尾產生的原因之一是對點膠機設備的工藝參數調整不到位，如針頭內徑太小、點膠壓力太高、針頭離PCB的距離太大等：貼片膠的品質不好或已過期，板的彎曲或板的支撐不夠等。針對上述原因，可調整工藝參數，更換較大內徑的針頭，降低點膠壓力，調整針頭離PCB的高度：更換貼片膠等。可在滴膠針頭上或附近加熱，降低黏度，使貼片的膠拉絲拖尾易斷開。

（2）衛星點：是在高速點膠時產生的細小無關的膠點。在接觸滴涂中，通常是由于拖尾和針嘴斷開而引起的。在非接觸噴射中，是因為不正確的噴射高度產生的。衛星點可能造成污染。

解決方法：在接觸點膠中，經常檢查針頭是香損壞，調整設備參數、防止拖尾，以減少衛星點的產生在非接觸噴射中，調整噴射頭與PCB的高度，有利于減少衛星點。

（3）爆米花、空洞：這是因為空氣或潮濕氣體進入貼片膠內，在固化期間突然爆出或形成空洞。爆米花和空洞會降低粘結強度，并為焊錫打開路，滲入元件下面，導致橋接、短路。

解決方法：使用低溫慢固化。延長加熱時間，有利于氣在固化前排出。盡量縮短貼裝與固化之間的時間，正確儲存、管理和使用SMT貼片膠。對自行灌裝的貼片膠，SMT貼片加工廠在使用之前要進行脫氣泡處理。

（4）空打或出膠量偏少：如果點膠時只有點膠動作，卻無出膠量或針頭出膠量偏少，一般是貼片膠中混入氣泡、針頭被堵塞，或者生產線的氣壓不夠這3種原因。

解決方法：注射針簡中的膠應進行脫氣泡處理，特別是自己裝的膠;經常更換清潔的針頭：適當調整機器壓力。如果經常發生堵塞，可以考慮更換其他品牌的貼片膠。

（5）不連續的膠點：發生的原因有針頭的頂針落在焊盤上。

解決方法：換一種不同的針頭可解決這個問題：恢復時間不夠，增加延時可解決恢復問題：再就是隨著膠面水平線下降，壓力時間不足以完成滴膠周期。可通過增加壓力與周期時間的比，來糾正膠點大小不連續的向題。

（6）元件位移：固化后元件產生位移，嚴重時造成開路。其原因是膠量太小，貼片膠初黏力低。點膠后PCB放置時間太長，造成SMT貼片時元件發生位移。另外膠量太多，也會引起元件位移。

解決方法：首先應檢查膠點是香有不均勻現象，再調整貼片機的工作狀態，使貼片高度更合適。同時，可更換貼片膠，并在工藝文件中規定，點膠后PCB的放置時間一般不超過4H。

（7）固化、波峰焊后元件掉片：焊后元件掉片主要原因是固化溫度低，膠量不夠;元件或PCB有污染也會引起掉片。

解決方法：重新測試PCB的固化曲線，特別注意固化溫度，調整固化曲線。光固化時，應觀察光固化燈是否老化，燈管是否發黑：膠點直徑和高度需要檢查：還應檢查元件或PCB是否有污染。

（8）固化后元件引腳上浮產生位移固化后元件引腳浮起，波峰焊后焊料會進入焊盤，嚴重時會出現短路和開路。主要原因是貼片膠量過多，貼片時元件偏移。

解決方法：是調整點膠工藝參數，控制點膠量，調整貼片加工工藝參數，使貼裝元件不偏移。

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