當前SMA的檢測關注點已集中于電路和芯片電路的自檢測、SMT貼片加工焊接的工藝性結構測試和過程控制技術，并呈現出向高精度、高速、故障統計分析、網絡化、遠程診斷、虛擬測試等方向發展的趨勢。

一、貼片加工組裝后組件檢測內容

在表面組裝完成之后，需要對表面組裝組件進行最后的質量檢測，其檢測內容包括以下幾個方面。焊點質量，如橋連、虛焊、開路、短路等;元器件的極性、元件品種、數值超過標稱值允許范圍等;評估整個SMA組件所組成的系統在時鐘速度時的性能，評測其性能能否達到設計目標。

二、組裝后組件檢測方法

1、在線針床測試法CT：在SMT貼片實際生產中，除了焊點質量不合格會導致焊接缺陷外，元件極性貼錯、元件品種貼錯、數值超過標稱允許的范圍，也會導致SMA產生缺陷。ICT屬于接觸式測試方法，因此，生產中可直接通過在線測試ICT進行性能測試，并同時檢查出影響其性能的相關缺陷，包括橋連、虛焊、開路以及元件極性貼錯、數值超差等，smt貼片加工廠要根據暴露出的問題及時調整生產工藝。

2、飛針試法：飛測試同屬于接觸式檢測技術，也是生產中測試方法之一。飛針測試與針床測試相同，同樣能進行電性能檢測，能檢測出橋連、虛焊、開路以及元件極性貼錯、元器件失效等缺陷。根據其測試探針能進行全方位角測試，最小測試間隙可達0.2mm，但測試速度慢的特點，飛針測試主要適用于組裝密度高，引腳間距小等不適合使用ICT的SMA。

3、功能測試法：盡管各種新型檢測技術層出不窮，如AO、X射線檢查、基于飛針或針床的電性能在線測試等，這些技術雖然能夠有效地查找在SMT組裝過程中發生的各種缺陷和故障，但是不能夠評估整個線路板所組成的系統是否能正常運作，而功能測試就可以測試整個系統是否能夠實現設計目標。它將表面組裝板或表面組裝板上的被測單元作為一個功能體，輸入電信號然后按照功能體的設計要求檢測輸出信號。這種測試是為了確保線路板能否按照設計要求正常工作。因此，功能測試是檢測和保證產品最終功能質量的主要方法。

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