距離聯(lián)發(fā)科26日在深圳發(fā)表其下首顆5G SOC單芯片處理器的時間僅剩下一天時間,聯(lián)發(fā)科在其官方微博再展示了發(fā)表會的海報,說明聯(lián)發(fā)科的5G SOC單芯片處理器將支援雙聚合載波,達成高速5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋的功能,也讓市場人士更加期待接下來發(fā)表會的內(nèi)容。
搶在高通(Qualcomm)發(fā)表5G SOC單芯片處理器之前,聯(lián)發(fā)科率先發(fā)表旗下的首顆5G SOC單芯片處理器,較勁意味濃厚。據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科2019年Computex Taipei上發(fā)表,并傳出將在2020年開始大量出貨的5G SOC單芯片處理器,型號為MT6885,這可能是聯(lián)發(fā)科為高端市場所準(zhǔn)備的旗艦級7納米制程的處理器。
MT6885Z預(yù)計使用Cortex-A77的CPU核心和Mali-G77的GPU核心,并整合旗下Helio M70 5G基頻,提供Sub-6GHz頻段支援,其下載速度達到了4.7Gbps,上傳速度則是達到了2.5Gbps,向下相容4G、3G、2G網(wǎng)絡(luò),而且將會會配備第三代AI處理引擎,支援最高8,000萬像素拍照。
另外,聯(lián)發(fā)科官方還強調(diào)到這次是采用節(jié)能型封裝,該設(shè)計能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率,為終端手機廠商打造全面的超高速5G解決方案。而根據(jù)聯(lián)發(fā)科之前的表示,目前MT6885已經(jīng)開始量產(chǎn),并將于2020年第1季開始向制造商供貨。
針對即將在26日舉行的發(fā)表會,根據(jù)聯(lián)發(fā)科所發(fā)出的媒體邀請函指出,聯(lián)發(fā)科表示在政府及產(chǎn)業(yè)伙伴們的支持及協(xié)助下,聯(lián)發(fā)科技持續(xù)在臺投資、提升整體營運競爭力,經(jīng)過數(shù)年、累積將近一千億新臺幣的研發(fā)投入,打造目前業(yè)界最高端的5G系統(tǒng)單芯片處理器(SOC),搶攻首批旗艦型5G智能手機市場。
聯(lián)發(fā)科技多年來累積的國際競爭力,除了自身的努力更是靠多方的協(xié)力,是中國***半導(dǎo)體整體實力的展現(xiàn)。
責(zé)任編輯:wv
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