根據ROHM的調查統計，受元器件小型化趨勢影響，貼片電阻器未來幾年需求量與尺寸相關度很大。預計至2025年，0201（0.6mm×0.3mm）、01005（0.4mm×0.2mm）這兩種小尺寸的電阻器需求量逐年遞增；封裝尺寸更大的其他幾種電阻，目前全球用量最大的0402（1.0mm×0.5mm），以及0603（1.6mm×0.8mm）、0805（2.0mm×1.2mm）、1206（3.2mm×1.6mm），未來幾年都將呈現不同程度的遞減趨勢。

此外，在車載市場，汽車向CASE（ C-Connected，A-ADAS，S-Shared & Services；E-Electric）方向的發展勢在必行。受此影響，車用元器件數量將增加、需要進行高密度安裝。特別是對于xEV、ADAS，以及提升動力總成ECU等重要部件，對特殊電阻提出了需求，需要大電流下也能穩定檢測電流的小型分流電阻，以及小型、大功率、抗浪涌、抗硫化的高可靠性電阻。

GMR50：以5.0mm×2.5mm尺寸實現4W額定功率

分流電阻器作為車載和工業設備領域用于電流檢測的重要器件，隨著有限空間內配置的應用越來越多，部件的安裝密度越來越高，對其小型化和大功率的需求也日益高漲。為滿足這些需求，ROHM于2017年推出了6.4mm×3.2mm的分流電阻器GMR100。

為了滿足進一步小型化、大功率化需求，ROHM日前推出最新的分流電阻器GMR50，以5.0mm×2.5mm尺寸實現了4W額定功率（引腳溫度TK＝90℃時），據了解這是全球范圍已宣布的同等尺寸產品中最高的額定功率，適用于車載和工業設備使用的電機、電源電路的電流檢測。

據ROHM半導體(北京)有限公司技術中心高級工程師吳波介紹，GMR50符合ROHM的電阻開發趨勢，大幅提升散熱性能、實現了超高額定功率、對電流負載耐久性更好，并在低阻值范圍實現了更好的電阻溫度系數。

ROHM電阻產品開發趨勢

ROHM通用元器件生產本部電阻器制造部技術主查后藤陽一表示，隨著功能的進一步集成化和零件的安裝密度更高，電阻及其周邊元器件所處的熱環境也越來越惡化，這將導致電氣/電子部件的壽命、品質的下降風險不斷增加，因此，“散熱設計技術”會變得越來越重要。

ROHM通過改進GMR50的電極結構并優化元件設計，大幅提高了散熱性能。例如，在2W條件下使用5mΩ產品時，與5025尺寸的普通產品相比，成功將表面溫升降低了57％。

大功率保證，有助于設備進一步節省空間

GMR50散熱性良好，盡管是5.0×2.5mm小型尺寸，卻能在引腳溫度TK=90℃時保證4W額定功率，在引腳溫度TK=110℃時也能保證3W的額定功率。通過實現大功率，可以使用比以往4W額定功率的產品小一個尺寸的分流電阻器，因此可以將安裝面積減少39％，有助于設備更節省空間。


耐久性更好，實現穩定的電流檢測

分流電阻器被用在電流檢測電路中，要求在檢測對象故障和電路的電源故障/接地故障等導致電阻器中流過大電流時，也能夠確保穩定的電流檢測。

該產品對過電流負載的耐久性更好，即使流過超過額定值的過電流，其電阻值的變化也很小，所以可以保持穩定的電流檢測精度。


可提供綜合性半導體制造商獨有的解決方案

除了分流電阻器，ROHM還擁有從IC到各種功率元器件的豐富產品陣容，同時還在加強獨有的熱仿真等設計支持。最新推出的GMR50能夠與以往產品的表面溫升進行仿真比較。經確認，以前需要并聯使用2個以往產品（5025尺寸）的電路，在使用GMR 1個產品時，與以往產品相比也能夠抑制產品的表面溫升。
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GMR50電阻體金屬采用高性能合金材料，在低阻值范圍也可實現更好的電阻溫度系數（TCR）。在5mΩ時，可實現0～＋25ppm/℃。這使得它可實現不易受環境溫度變化影響的高精度電流檢測，有助于提高應用的可靠性。

據了解，未來在分流電阻器的產品路線方面，ROHM在擴充產品陣容的同時，將加強熱仿真等支持體制。這一支持并不僅僅局限于電阻器，還包括IC、功率半導體等外圍元器件，從系統級方案出發，以接近實際應用條件下的原始數據提供技術支持，充分發揮ROHM綜合性半導體制造商的優勢。

目前，ROHM電阻產品在全球市場份額約為11%，排名第三。截止至2018年，出貨量達到2.5萬億個，主要集中在車載和工控市場，整體出貨量占65%；在移動設備和消費類市場共計占據35%。電阻產品貫徹了ROHM一貫的垂直整合型制造體系，即整體產品從開發到制造、生產都是ROHM內部完成，可追溯性很強。