11月25日,市場研究公司總裁羅伯特·卡斯特拉諾(Robert Castellano)表示:“過去三年來,應用材料一直在晶圓制造前段工序(WFE)的設備市場上失去市場份額,而 ASML卻將憑借其價格高昂的EUV光刻設備大批出貨實現超越,取代應用材料成為最大的半導體設備公司。”
據了解,應用材料在2018年的市場份額為19.2%(低于2015年的23.0%),今年小幅增長到了19.4%。而ASML的市場份額今年有望從2018年的18.0%增長到21.6%。
卡斯特拉諾還表示,到2020年,整個WFE市場將迎來5%的小幅增長,再加上半導體制造商原先計劃的資本支出,ASML的市場份額有望進一步提高到22.8%,而應用材料將保持其19.3%的份額。
根據集微網此前報道,ASML稱,第3季度售出了7套EUV系統,僅EUV設備就帶來了7.43億歐元的營收。另外,第3季度還接到了23套EUV系統的訂單。
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