12月2日消息 根據(jù)WCCFTECH的報道，早在Skylake微架構(gòu)發(fā)布時，英特爾就開始在HEDT系列處理器中調(diào)整其CPU的緩存結(jié)構(gòu)。現(xiàn)在根據(jù)Geekbench的說法，英特爾即將發(fā)布的10nm Tiger Lake移動處理器也將進行類似的緩存結(jié)構(gòu)調(diào)整。

據(jù)介紹，在Skylake-X的HEDT處理器中，英特爾減少了L3緩存而增加了低延遲的L2緩存。在Tiger Lake-Y系列處理器中，英特爾可能會在L1、L2和L3緩存上帶來全面改進。以前，移動和桌面CPU采用的是相同的緩存結(jié)構(gòu)，但是通過重新設(shè)計緩存，英特爾計劃提高移動CPU的效率。

根據(jù)Geekbench的數(shù)據(jù)，Tiger Lake-Y 有4個核心和8個線程。該芯片的特點是大大改變了緩存結(jié)構(gòu)，每個核心擁有1,280KB的L2緩存，L2緩存總量達到了5,120KB，相比前代實現(xiàn)了400%的提升，除此之外L3高速緩存也總共增加了12MB。

在L1高速緩存方面，英特爾已經(jīng)將L1指令高速緩存的大小提高到了48KB，但是L1數(shù)據(jù)高速緩存仍然是32KB。外媒預測，Tiger Lake有望帶來PCIe 4.0新特性和Intel Xe 核顯。