SMT加工插件元器件的波峰焊初始階段在整個波峰焊接的質量管控環節里最重要的部分。在波峰焊接工藝中，和被焊基體金屬表面活凈度同等重要的是焊接過程中的加熱度。下面一起來了解在SMT貼片加工焊接中有哪些關于溫度調節的問題？

①焊影響SMT貼片加工焊接溫度有哪些主要因素

點在加熱過程中的主要影響因素是熱源的溫度、被焊元器件和零件的熱容量和熱導，即被焊元器件和零件對焊點的散熱效果；另外還有活化和加熱助焊劑、加熱和熔化釬料以及保證良好潤濕所必需的熱量。對溫度的這些要求必須和焊接設備能提供的熱量相平衡。

②從焊接特性來看波峰焊接的熱過程

a.加熱溫度和接合強度：在焊接中，為了能最終獲得接合部的最住合金層，采取一定的加熱

手段提供相應的熱能，是獲得優良貼片加工焊點的重要條件之一。在最佳焊接條件下，焊點強度取決于焊接溫度。SMT貼片接合溫度在250℃附近具有最高的接合強度。在最高強度位置處，焊點表面具有最好的金屬光澤，并且能在界面處生成合適的金屬間化合物（以下簡稱MC）。

b.波峰焊接中的熱過程：以有鉛釬料Sn-37Pb為例，在波峰焊接過程中，熱量是焊接的絕對必要條件，熱過程的控制及熱量的有效利用，是確保波峰焊接效果的重要因素。某一特定波峰焊接設備，給出了PCB在波峰焊接工藝全過程中的溫度變化曲線。

③焊接溫度優化范的確定

為了使熔化的軒料具有良好的流動性和潤濕性，較佳的焊接溫度應高于料熔點溫度21℃-65℃。這一數據不是某一固定值的原因是其本身也是焊接時間的函數。根據PCB夾送速度和行料波峰的闊度，給出了料的工作溫度和浸減時問的最適宜的配合范圍。

在SMT貼片加工焊接過程中，焊點達到的實際溫度是介于行料槽溫度和被焊工件溫度之間的某一個中間值上。目前普遍稱呼的“焊接溫度”不是指潤濕溫度，而習慣指釬料槽中釘料溫度。“焊接溫度”與潤濕溫度間差值的大小與料槽的容積有關。“焊接溫度”最大值的選擇受元器件的耐熱性和PCB的熱穩定性限制，目前公認的最佳“焊接溫度”為250℃。而潤濕溫度則取決于基體金屬和行料之間所發生的治金過程，當基體金屬材質和料成分確定后，其值便成為定值。

推薦閱讀：http://m.elecfans.com/article/926790.html

責任編輯：gt