國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）今日預(yù)測(cè)報(bào)告指出，今年全球原始設(shè)備生產(chǎn)商（OEM）的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額將減少18.4%至527億美元。不過(guò)，中國(guó)***將從韓國(guó)手中奪下全球最大的設(shè)備市場(chǎng)寶座，并將以21.1%的增幅成為全球第一。北美則成長(zhǎng)8.4% 居次。

報(bào)告指出，中國(guó)大陸將連續(xù)第二年維持第二名，而韓國(guó)由于縮減資本支出將降至第三。除了***地區(qū)和北美以外，今年全部地區(qū)的整體支出都將呈現(xiàn)萎縮趨勢(shì)。

SEMI預(yù)估，2020年半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售將恢復(fù)成長(zhǎng)，屆時(shí)將躍增11.6%，達(dá)到588億美元。最新預(yù)測(cè)也反映出，資本支出近日呈現(xiàn)下調(diào)趨勢(shì)，且受政治緊張局勢(shì)等部分影響，市場(chǎng)不確定性也會(huì)持續(xù)增加。

據(jù)SEMI報(bào)告顯示，2019年晶圓處理設(shè)備的銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將下滑19.1%至422億美元；而其他前端設(shè)備包含晶圓廠設(shè)備、晶圓制造以及光罩與倍縮光罩設(shè)備在內(nèi)，預(yù)計(jì)今年可能將下滑4.2%，達(dá)到26億美元；此外，封裝設(shè)備預(yù)計(jì)將減少22.6%至31億美元；半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備今年也預(yù)計(jì)會(huì)減少16.4%，降至47億美元。

SEMI表示，2020年設(shè)備市場(chǎng)可望因內(nèi)存相關(guān)的支出力道強(qiáng)勁以及中國(guó)大陸新增廠房而有所復(fù)蘇。預(yù)期明年中國(guó)大陸、中國(guó)***和韓國(guó)仍將是前三大市場(chǎng)，中國(guó)大陸更可能將首度登上全球冠軍寶座。

同時(shí)，SEMI估計(jì)韓國(guó)將以117億美元成為第二大市場(chǎng)，***地區(qū)則有望達(dá)到115億美元的設(shè)備銷(xiāo)售量。若2020年整體經(jīng)濟(jì)形勢(shì)改善，且貿(mào)易緊張局勢(shì)得以平息，該產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額還將有上升空間。