蘋果、華為和AMD幾乎可以說是當前純設計型Fabless芯片企業中應用先進制程最積極的三家企業,7nm均已經成為主力。
最新消息稱,臺積電5nm的良率已經爬升到50%,預計最快明年第一季度量產,初期月產能5萬片,隨后將逐步增加到7~8萬片。
目前披露的首批5nm消費級產品包括蘋果A14、海思麒麟1000系列等,據說9月份已經流片驗證。
至于AMD,Zen 4架構處理器也是5nm,首發大概率會交給第四代EPYC霄龍處理器,代號“Genoa(熱那亞)”,最快2021年就登場。
按照臺積電官方數據,相較于7nm(第一代DUV),基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%,或者功耗降低30%,同樣制程的SRAM也十分優異且面積縮減。
另外,得益于驍龍865的采用,臺積電7nm DUV在明年春季這一傳統淡季也將繼續交出亮眼的成績單。
責任編輯:wv
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