雖然半導體工藝提升越來越困難,但是被譽為天字一號代工廠的臺積電,這幾年卻仿佛打了雞血,進展神速,讓Intel、三星都望塵莫及。
現在,臺積電7mm工藝已經大范圍普及,幾乎成為旗艦乃至主流芯片的標配,率先應用EUV極紫外光刻的第二代7nm+也已經規模量產,并得到了華為麒麟990 5G等的采納,下一站自然就是5nm,而再往后就是3nm,甚至規劃好了2nm。
臺積電早就多次重申,會在明年開始量產5nm,而根據臺積電晶圓廠業務高級副總裁JK Wang的最新說法,臺積電會在2022年開始3nm工藝的規模量產。
注意,臺積電說的是大規模批量生產3nm,也就是可以滿足多家客戶、不同產品的上市需求,代表工藝無論產量還是良品率都會真正成熟,這是非??膳碌?。
事實上,臺積電原計劃在2023年量產3nm,現在居然提前了一年。Intel還在掙扎提升10nm,三星7nm也還未完全鋪開,后續工藝更是各種“馬甲”。
預計華為、蘋果、賽靈思乃至是AMD等大客戶都會快速跟進臺積電3nm,順利的話2022年晚些時候的iPhone、Mate手機都能用上呢。
責任編輯:wv
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