在近日于美國硅谷舉行的年度Hot Chips大會上，IBM為預計2020年問世的Power 9處理器定義了一個新接口──該開放內存接口(Open Memory Interface，OMI)能實現在一臺服務器上以高于DDR的帶寬搭載更多主存儲器，也是一個能與GenZ與英特爾(Intel)的CLX分庭抗禮的Jedec標準潛在候選。

OMI基本上是將內存控制器從主機上移出，轉而依賴在相對較小型的DIMM板卡上的控制器；Microchip旗下的Microsemi已經有一款DDR控制器在IBM實驗室的板卡上運作。這種方法號稱能在一臺服務器上支持4TB容量內存、傳輸速率達320GBps，或是512GB容量內存、最小持續傳輸速率為650GBps。
這種結果需要付出的代價是，在Microchip的控制器芯片中添加了至少4納秒(nanosceonds)的延遲，耗散功率約4W，其中有一半是藉由將DDR PHY從主機中移除來減輕。IBM預想未來的控制器能讓OMI結合圖像處理器DRAM，成為越來越受歡迎，但價格較高、功率消耗也很大的HBM堆棧。
此外根據IBM處理器架構師William Starke的說法，該方案大約80納秒的延遲，使其成為能替代延遲可能高達400納秒的GenZ之具吸引力方案。
OMI是以IBM Power 9先進I/O (Advanced I/O，AIO)芯片中的96信道25G serdes為基礎；這種serdes提供高達600GBps的帶寬，能被彈性配置為支持OMI、新一代的Nvidia圖像處理器互連接口NVLink，或是IBM為其他加速器打造的OpenCAPI 4.0接口。

Microchip的OMI控制器在IBM實驗室的運作功耗為4W。


IBM的下一代Power 10處理器，將轉向采用32~50G serdes以繼續強化I/O與加速，其技術藍圖顯示，賽靈思(Xilinx)等合作伙伴不會再取得IBM的加速器專屬緩存一致性互連(cache-coherent interconnect，CCIX)支持；CCIX是與英特爾CLX競爭的方案。

一位Hot Chips與會者表示，由此產生的Power 9互連，類似于英特爾針對下一代處理器所開發的CLX。而IBM的Starke則表示，英特爾可能會把CLX同時運用于加速器以及Optane儲存級內存。

針對DDR內存，OMI藉由將控制器移出主機減輕了冷卻任務，也簡化了處理器設計；市場研究機構TIrias Research資深分析師Kevin Krewell表示，這種方法類似AMD在Epyc服務器處理器封裝中，利用獨立的小芯片(chiplet)做為控制器；“這是切割該技術的另一種方法。”

IBM的Power AIO是一款14納米芯片，支持48信道的PCIe 4.0；預計2021年推出的Power 10會采用全新的工藝節點、新的核心與晶體管設計，支持PCIe 5.0以及800GBps的最小持續傳輸速率。

然而IBM雖保有強勁的技術雄心，其市場影響力正逐漸式微；根據市場研究機構IDC的統計數字，Power架構在2019年第一季的服務器處理器市場上僅有0.190%的占有率，比去年同期的0.219%又下滑了些許。