目前行業(yè)內(nèi)已量產(chǎn)的最先進半導體工藝是7nm EUV，來自臺積電，而接下來臺積電將在2020年率先量產(chǎn)5nm工藝，后續(xù)的3nm也在快速推進中，計劃提前到2022年規(guī)模量產(chǎn)。

5nm節(jié)點上，不出意外的話蘋果、華為、AMD等的處理器都會第一時間跟進，尤其是蘋果A14、麒麟1000系列，據(jù)說已經(jīng)在9月份完成流片驗證。

另外，AMD Zen4架構(gòu)處理器也有望上5nm，包括第四代霄龍、第五代銳龍，最快2021年見。

還有說法稱，臺積電5nm的良品率現(xiàn)在已經(jīng)爬升到50％，最快明年第一季度就能投入大規(guī)模量產(chǎn)，初期月產(chǎn)能5萬片，隨后將逐步增加到7-8萬片。

不過最新消息稱，臺積電5nm Fab 18A工廠的產(chǎn)能，基本都被蘋果、華為給包圓了，尤其是蘋果就要吃下大約70％甚至是更多。

AMD雖然也是臺積電的超大客戶，但仍然要往后排，預(yù)計要等2020年第四季度或者2021年初的Fab 18B工廠量產(chǎn)后，才能拿到足夠的5nm芯片。

當然在另一方面，AMD或許也并不著急，畢竟明年還有第三代霄龍、第四代銳龍，預(yù)計屆時會上馬7nm EUV，而且目前為止AMD的領(lǐng)先優(yōu)勢很明顯，Intel 10nm也還在難產(chǎn)中上不了高性能，新架構(gòu)同樣一時之間難以扭轉(zhuǎn)局面。

更何況，5nm工藝初期良品率、產(chǎn)能、成本等各項指標肯定都不會是最理想的，AMD完全可以趁著自己的產(chǎn)品節(jié)奏，耐心等一等。