由于PCB的變形、定位不準、支撐不到位、設計等原因，印刷時模板與PCB焊盤之間很難形成理想的密封狀態（間隙小于焊粉顆粒標稱尺寸）。印刷時或多或少會有焊膏從模板與PCB的間隙擠出，沾污模板底部，等到下次印刷時就會污染到PCB的表面。另一方面，隨著印刷次數的增加，開口側壁會黏附錫膏，影響焊膏的轉移。因此，需要對模板底部及開口內殘留的焊膏進行清除。由于主要清除鋼網底部焊膏污染斑，所以也稱為底部擦洗。

底部擦洗關系到焊膏印刷厚度的變化，所以有人將底部的擦洗工藝稱為SMT貼片加工工藝中的工藝。通常采用自動擦洗方法進行清除。擦洗的模式有濕擦、真空擦和干擦，通常采用濕擦/真空擦千擦的組合工藝，即先濕擦，再真空擦和干擦。也可以采用濕擦真空擦千擦的組合工藝。濕擦的目的是除去模板底部殘留的焊膏，而干擦的目的是去除底部殘留的清洗劑和助焊劑。真空擦名義上希望將印刷模板開孔內的殘余焊膏吸走，但實際功效取決于模板開孔面積占比，可能有效的功能是將孔壁內滲進的清洗劑吸走，以免影響擦網后首次的印刷效果。

底部擦洗效果很大程度上取決于擦網紙。紙質擦網紙由木質纖維制成，具有兩個固有的缺陷：一是紙質品的毛細作用普遍較差，這就意味著溶劑不能被均勻吸收，模板就有可能存在沒有被溶劑清潔的區域：二是缺乏空隙，真空吸力不夠。因此，概括來講，鋼網清潔紙并不是理想的清潔材料。

有鑒于此，SMT加工行業對清潔紙進行了專門的研究。目前開發了兜狀立體結構的聚合纖推無紡布擦網紙。它不僅具有良好的親水性，而且其兜狀立體結構能夠將焊膏顧粒吸入并且傾定在結構之內，更容易將黏附在模板底部的焊粉焊劑擦掉。但是，需要注意，使用這種兜狀立體結構的擦網紙時，如果應用不當，可能帶來更大的錫珠污染問題，最終在PCBA再流焊接后形成焊錫飛濺現象。

人工濕擦后應再干擦一下或放置幾分鐘。因為，如果濕擦后立即投入印劇，可能前1～2塊板的下錫不好。這是因為人工擦網為濕擦，過多的清洗劑滲入開口孔壁，清洗劑的快速揮發導致焊膏黏度升高，影響了下錫。這點可以從濕擦后放置10min或風吹后的下錫情況得到證明。自動擦洗之所以沒有這個問題，主要是因為有真空擦和干擦，它們可以將清況劑抽走或吸走。

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