據新浪科技報道,在今日的OPPO未來科技大會上,OPPO副總裁、研究院院長劉暢在接受媒體采訪時表示,OPPO已具備芯片級能力,此前傳聞的M1芯片未來有可能用在OPPO產品之中。
劉暢表示,OPPO已經擁有芯片級的技術能力,比如VOOC閃充的芯片就是OPPO自主研發。而網上傳聞的M1芯片,也確實在計劃之中,未來可能會在OPPO產品上商用。
集微網11月報道指出,集微網記者在歐盟知識產權局(EUIPO)官方網站上查詢后發現,OPPO首款芯片或命名為M1。
而該商標說明包括“芯片[集成電路];半導體芯片;電腦芯片;多處理器芯片;用于集成電路制造的電子芯片;生物芯片;智能手機;手機;屏幕。”
在芯片方面,OPPO早有布局。
2017年底,OPPO在上海注冊成立“上海瑾盛通信科技有限公司”(簡稱:瑾盛通信),由OPPO聯合創始人、高級副總裁金樂親出任總經理、執行董事。而2018年9月,瑾盛通信將“集成電路設計和服務”納入經營項目。在兩個月之后的OPPO科技展上,OPPO陳明永宣布,OPPO明年的研發資金將從今年的40億元提升至100億元,并且將逐年加大投入。
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