（文章來源：IT之家）
根據TPU的報道，AMD的“Zen 4”CPU微架構有望在2021年推出，新一代的CPU將采用臺積電的5nm工藝。
據介紹，“Zen 4”對AMD來說尤其重要，因為代號為“熱那亞”的數據中心處理器將會將會采用全新的SP5接口，新的接口將顯著改變處理器的I/O，并支持新的DDR5內存標準和PCIe 5.0標準。
在“Zen 4”數據中心級處理器升級之后，“Zen 5”的消費級處理器也會支持DDR5內存和PCIe 5.0，屆時PC性能又會產生大幅度的提升。稍早前，RedGamingTech獲得的內部信息稱，Ryzen 4000系列將是最后一款兼容AM4接口的處理器。Ryzen 5000將過渡到Socket AM5。
（責任編輯：fqj）
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關注
關注
68文章
19758瀏覽量
232995 -
amd
+關注
關注
25文章
5544瀏覽量
135656
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
服務器級芯片進軍嵌入式市場，AMD這顆處理器駕馭AI洪流
市場進行了優化，在計算能力與專門設計的嵌入式特性之間實現平衡，增強產品壽命、系統彈性和嵌入式應用開發的便利性。 ? ? 該處理器采用成熟的Zen 5
AMD EPYC嵌入式9004和8004系列處理器介紹
AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列處理器利用“Zen 4”與“Zen 4c”
AMD Zen 4處理器悄然禁用循環緩沖區
近日，AMD在更新BIOS后，對Zen 4架構的處理器進行了一項未公開說明的更改：禁用了循環緩沖區(Loop Buffer)功能。這一變化引
Cortex-A55 處理器到底什么來頭？創龍教儀一文帶您了解
了Cortex-A55架構。該處理器采用22nm制程工藝，集成了四核64位Cortex-A55核心，以及Mali-G52 GPU和獨立NPU
發表于 12-03 17:00
發現基于Zen 5架構的AMD Threadripper “Shimada Peak” 96核和16核CPU
AMD Threadripper “Shimada Peak” CPU 出現在 NBD 發貨清單中，揭示了 16 核和 96 核 Zen 5 CPU AMD 尚未推出
臺積電產能爆棚：3nm與5nm工藝供不應求
臺積電近期成為了高性能芯片代工領域的明星企業，其產能被各大科技巨頭瘋搶。據最新消息，臺積電的3nm和5nm工藝產能利用率均達到了極高水平，其中3nm
技嘉發布X870E/X870系列主板，專為AMD Ryzen 9000系列處理器設計
全球知名電腦品牌技嘉科技（GIGABYTE）近日正式推出了專為AMD Ryzen? 9000系列處理器設計的X870E與X870系列主板。這兩款主板通過尖端的AI科技，能夠充分發揮AMD新一代
X86架構處理器有哪些優點和缺點
X86架構處理器作為計算機領域的重要組成部分，具有多個顯著的優點和一定的缺點。以下是對X86架構處理器優缺點的詳細分析。
AMD的銳龍9000系列處理器將延后至8月發布
國際媒體傳來消息，AMD公司已正式向其全球合作伙伴宣布，原計劃于7月31日面世的銳龍9000系列處理器將延后至8月發布。這一調整源自
消息稱臺積電3nm/5nm將漲價，終端產品或受影響
據業內手機晶片領域的資深人士透露，臺積電計劃在明年1月1日起對旗下的先進工藝制程進行價格調整，特別是針對3nm和5nm工藝制程，而其他工藝制
聯發科發布天璣7300和7300X兩款新處理器
聯發科今日發布天璣 7300 與天璣 7300X 處理器，均基于先進的 4nm 工藝打造，配備強大的 12 位 HDR-ISP 影像
AMD將棄用700系命名，下代桌面主板升級至800系?
AMD 800系主板將為Zen5架構的銳龍9000系列處理器提供支持，預計將于今年6月初的2024臺北國際電腦展（COMPUTEX 2024）上亮相。
Zen 6處理器最高配32核心，Zen 5預計6月正式發布
此外，AMD Zen 5 內核架構亦將于今年 6 月 Computex 活動中亮相，商用產品預期最早將于 2024 年第三季度上市。
移動端芯片性能提升，Armv9架構新升級引發關注
“數碼博主”5月17日的最新爆料指出，聯發科積極推進Armv9新一代IP BLACKHAWK“黑鷹”的架構設計，預計天璣9400芯片將采用這
工商網監
評論