（文章來源：中關(guān)村在線）

在過去的幾個月左右的時間里，AMD憑借著7nm工藝制程的Zen 2架構(gòu)在CPU市場上掀起一片熱潮。而AMD并沒有停滯不前。 基于臺積電7nm +工藝節(jié)點(diǎn)的基于Zen 3的CPU有望在2020年下半年推出。

而近期外媒報(bào)道，稱臺積電在其下一代5nm工藝節(jié)點(diǎn)方面已經(jīng)取得了不錯的進(jìn)展。有3家公司排在第一批生產(chǎn)線：Apple，麒麟海思和AMD。根據(jù)該報(bào)告，臺積電已經(jīng)看到5nm的良率（目前超過50％），并且已經(jīng)超過了公司在其開發(fā)階段以7nm的良率。

AMD將在其Zen 4架構(gòu)中使用此5nm工藝節(jié)點(diǎn)，這將是Zen 3的縮小版。AMD已經(jīng)表示，與Zen，Zen +和Zen 2相比，Zen 3將是全新的體系結(jié)構(gòu)。AMD數(shù)據(jù)中心和嵌入式解決方案業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Forrest Norrod最近表示：Zen 3 將提供不小的性能提升，完全符合大家對全新架構(gòu)的期望。

因此，這意味著基于5nm的Zen 4將可能依賴較小的工藝節(jié)點(diǎn)和不斷發(fā)展的體系結(jié)構(gòu)改進(jìn)來繼續(xù)提高性能。如果AMD能夠保持其對于新Zen處理器的開發(fā)/發(fā)布的速度，那么首批Zen 4架構(gòu)的產(chǎn)品將于2021年開始發(fā)售。
（責(zé)任編輯：fqj）