作為專注于“AI+3D”自主核心芯片技術的硬核科技創新性企業,據36氪報道,目前中科融合的光機產品已于今年8月開始出貨,AI-3D專用SOC芯片已經完成FPGA驗證,預計2020年初流片。
中科融合官方消息顯示,作為國內第一家專注于“AI+3D”自主核心芯片技術的科技創新性企業。自有MEMS底層核心制造工藝和驅動控制技術,到頂層核心架構和深度學習算法的全感知智能技術。通過MEMS感知芯片(眼睛)和超低功耗專用AI處理器(頭腦),實現高速度和高精度3D重構和識別,完成從三維物理世界到3D數字世界的轉化。可以廣泛應用在諸如生物識別,機器視覺,新零售,智能家居,自動駕駛,機器人,游戲影視,AR/VR設計等眾多需要3D建模和空間識別的應用場景。
目前,3D智能視覺全球市場高速增長,整體市場規模預計2023年超過185億美金,年增長超過44%,主動式成像技術(結構光、TOF)遠遠超過被動式成像技術(雙目)。來自于手持設備的三維相機、AR-VR等的游戲互動應用以及安防和監控系統的認證等都為市場提供了持續的動力。未來,3D智能視覺終端將會是智能終端爆發的一個新藍海。
中科融合專用SOC芯片是全球第一顆集成了MEMS微鏡控制,3D建模和智能識別的超低功耗專用“AI+3D”芯片。此外,其“3D智能相機”和“固態激光雷達”都將在近期小批量試生產和戰略伙伴送樣,關鍵指標已經達到了國外領先廠家同等水準。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
相關推薦
2.5D/3D封裝和Chiplet等得到了廣泛應用。 ? 根據研究機構的調研,到2028年,2.5D及3D封裝將成為僅次于晶圓級封裝的第二大先進封裝形式。這一技術不僅能夠提高
發表于 07-11 01:12
?6501次閱讀
近日,芯華章正式推出了其新一代高性能FPGA原型驗證系統——HuaPro P3。這款系統集成了最新一代的可編程SoC芯片,并配備了芯華章自主
發表于 12-11 09:52
?149次閱讀
華章科技,也在不斷提升硬件驗證的對應方案和產品能力。 HuaPro P3作為芯華章第三代FPGA驗證系統產品,采用最新一代可編程SoC
發表于 12-10 10:49
?215次閱讀
作為國產EDA公司的芯華章科技,也在不斷提升硬件驗證的對應方案和產品能力。 HuaPro P3作為芯華章第三代FPGA驗證系統產品,采用最新一代可編程
發表于 12-10 09:17
?140次閱讀
在11月6日的小鵬AI科技日上,小鵬汽車董事長兼CEO何小鵬公布了小鵬圖靈AI芯片的最新進展。據悉,這款芯片已在今年10月成功運行了最新版本的智能駕駛功能,且在短短40天內
發表于 11-06 17:08
?779次閱讀
賣方3D ToF業務相關的全部資產。 ? 融合ToF 和ISP/SoC 技術,推出3D 感知系統解決方案 ? 福建杰木成立于2018年,主要從事高性能模擬與混合信號
發表于 09-09 08:59
?2302次閱讀
近日,半導體行業的創新先鋒NEO Semiconductor震撼發布了一項革命性技術——3D X-AI芯片,這項技術旨在徹底顛覆人工智能處理領域的能效與性能邊界。
發表于 08-21 15:45
?638次閱讀
電子發燒友網報道(文/黃晶晶)盡管當前AI訓練主要采用GPU+HBM的方案,不過一些新的技術仍然希望進一步打破存儲數據傳輸帶來的瓶頸問題。最近,NEO半導體宣布開發其3D X-AI芯片
發表于 08-16 00:08
?3198次閱讀
三星電子DS部門傳來重磅消息,負責人慶桂顯宣布,公司計劃于今年底至明年初推出全新AI芯片Mach-1。這款備受矚目的芯片已完成基于FPGA的
發表于 03-25 10:33
?532次閱讀
FPGA驗證和測試在芯片設計和開發過程中都扮演著重要的角色,但它們各自有著不同的側重點和應用場景。
發表于 03-15 15:03
?1209次閱讀
FPGA驗證和UVM驗證在芯片設計和驗證過程中都扮演著重要的角色,但它們之間存在明顯的區別。
發表于 03-15 15:00
?1587次閱讀
FPGA芯片和SoC芯片在多個方面存在顯著的區別。
發表于 03-14 17:28
?3023次閱讀
近日,一款名為DUSt3R的AI新工具在微軟旗下的GitHub平臺上引發了廣泛關注。這款神奇的工具僅需兩張圖片和兩秒鐘的時間,便能完成精確的3D重建,且無需額外測量任何數據。上線不久,
發表于 03-08 14:02
?1163次閱讀
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)全力支持Autotalks,通過其PathWave V2X解決方案對TEKTON3車聯網(V2X)系統級芯片(SoC)進行驗證
發表于 03-08 10:33
?927次閱讀
FPGA原型設計是一種成熟的技術,用于通過將RTL移植到現場可編程門陣列(FPGA)來驗證專門應用的集成電路(ASIC),專用標準產品(ASSP)和片上系統(SoC)的功能和性能。
發表于 01-12 16:13
?1206次閱讀
評論