1.行業基本面與行情回顧：行業拐點確立，內外部變化 下各板塊走勢分化

1.1.回顧 2019 年 5G 全球商用發展情況，新賽道中國完成超車，專利數領跑全球

回顧 2019 年全球 5G 商用情況來看，截至 10 月，已經有 109 個國家的 328 家運營商宣稱已經開始進行 5G 方面的投資，27 個國家和地區的 50 家運營商已 經完成 5G 基礎設施的部署并開始 5G 商用，韓國進度居前，已建設超過 20 萬 5G 基站。全球已從運營商規劃來看，預計 2020 年的上半年，亞太地區 5G 商用 規模會逐漸上量，歐洲地區稍晚，會于 2020 年下半年起量。

4G 和 3G 時代，全球商用的進展程度有較大不同，2001 年日本領先全球率 先發牌商用，2004 年歐美各國開始商用，而我國 2009 年才向三大運營商正式 發放 3G 牌照。4G 整體標準在 2010 年 12 月完成，歐美和日本均于 2011 年前啟 動商用，而我國的 4G 正式商用則開始于 2014 年。5G 時期，就 5G 的商用速度 來說，全球基本同步，我國的技術引領全球，根據 Lplytics 公司的數據顯示， 截至目前中國 5G 標準必要專利占比 34%，展現出研發和技術的領先優勢。

設備商方面，截至 2019 年 6 月，華為居世界第一位，標準必要專利全球 占比達到 15%，諾基亞緊隨其后，占比為 14%，三星占比 13%位列第三。LG、中 興、高通、愛立信、英特爾等公司均位列前十。全球已簽署的 5G 商用合同方面，中國企業也位于領先位置，截至今年 6 月份數據，華為手握 50 份商用合 同，已發貨 5G基站數量為 15 萬個，諾基亞 43 份，中興 24 份，愛立信 18 份。

從終端設備的發展情況來看，截止至 11 月中，全球共發布 5G 終端設備 183 個，增速顯著。其中發布 5G 手機數量為 54 臺，說明終端廠商也一致看好 5G 的商用進度，積極布局。手機使用的基帶芯片大多數為高通 X50，支持 NSA 的 組網方式，同時支持 NSA 和 SA 組網方式的 X55 將于 2020 年商用。華為的巴龍 5000 只用于自家發布的 5G 手機，同時支持 NSA 和 SA 的組網方式。蘋果和三星 也在積極推進自家 5G 基帶芯片的研發和商用進程，2020 年 5G 手機銷量有望迎 來爆發，相關產業鏈受益。模組方面，國內外的模組廠商也在積極研發相應的 5G 模組，大多數采用高通基帶芯片進行研發，成本較高，而華為于今年 10 月 在深圳發布了自研的 5G 工業模組，價格僅為 999 元，相信此舉將帶動其他廠 商降本，從側面推動了 5G 模組的推廣和普及，物聯網產業受益。

1.2.2019 年我國 5G 商用起步，基站初現規模

2019 年 1 月 23 日，中國 5G 推進組宣布 5G 技術研發試驗第三階段已經基 本完成，5G 基站與核心網設備已達到運營商要求，三大運營商正在 25 個省市 開展 5G 試點，標志著 2019 年為我國的 5G 元年。在 2019 年 6 月工信部正式發 放四張 5G 商用牌照，標志著中國正式進入 5G 商用時代。參考中興通訊（33.200， 0.35， 1.07%）的方案， 5G 的規模建設將大致分為兩個階段：第一階段為較低頻段的基礎覆蓋階段，目 標是實現大部分城市及郊區的廣覆蓋，這也將是 2019-2021 年的基站建設重點；第二階段是采用較高頻段的補盲補熱，實現中高密度的居民區和道路，以及熱 內的熱點區域覆蓋，全面提升 5G 的覆蓋和應用體驗。

2019 年是我國 5G 基站建設的起點，截至 11 月，我國共建設開通 5G 基站 數量超過 11 萬座，即將步入高速增長期。參考 4G 基站的數量，根據 2019 年 9 月工信部公布的數據有約 518 萬座。參考 4G 建設周期時的年基站新增數量， 未來 2-3 年都將是 5G 基站的高速建設期，2022 年達到高峰。

我國所需的 5G 的基站數量可能是 4G 的 1.2 倍以上，預計 5G 建網成本的 投入巨大，加上覆蓋密集對站址分布的要求，站址獲取的難度增大。為了盡量 避免網絡基礎設施的重復建設，節約網絡整體投資，緩解 5G 網絡建設面臨的 巨額資金壓力，加快推動 5G 的商用步伐，可考慮加大網絡共建共享力度。在 今年 9 月 9 日中國聯通（5.740， 0.09， 1.59%）發布公告，與中國電信簽署可《5G 無網絡共建共享框架 合作協議》。根據協議內容，5G 網絡共建共享采用接入網共享方式，核心網各 自建設，5G 頻率資源共享。聯通與電信的建設區域比例為 6：4。這一合作協 議的出臺意味著我國 5G 基站的總數量將會下降，對中國 5G 基站建設市場規模 來說應適當調低預期。

1.3.2019 年通信行業整體震蕩頻繁，板塊走勢出現分化

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1.4.運營商資本開支拐點確立，關注 5G 相關產業鏈業績兌現。萬物互聯，物聯網成為新增長點

2019 年 6 月，5G 牌照的正式發放標志著今年是 5G 商用的元年，運營商資 本開支增速由負轉正，行業拐點確立。參考過去 3G 和 4G 時代的建設周期，在 商用牌照正式發放后，都有持續 3-4 年的資本開支上升期，新建基站數量也逐 年攀升。2020 年可以稱為 5G 大規模建設的元年，按照運營商和工信部的相關 規劃，5G 的建設期和資本投入均會長于 3G 和 4G，我們預測 2019 至 2023 年， 三大運營商資本開支會呈逐年上升趨勢。

經過 2019 年 5G 投資浪潮的沖刷，市場對 5G 產業鏈的熟悉程度也在不斷 增強，未來市場對企業的業績和估值的標準也會越來越專業和嚴苛，我們建議 的 2020 年主要的投資方向為 5G 基站建設相關產業鏈板塊，確定性較強的有射 頻器件，天線，光模塊，光器件等需求量直接與新建基站數量掛鉤的行業，重 點關注產業鏈內市占率和技術領先龍頭企業。

物聯網概念方面，全球物聯網產業規模由 2008 年 500 億美元增長至 2018 年的近 1510 億美元，據 IDC 統計，2015 年全球物聯網設備總數約有 100 億個， 預計將于 2020 年達到 300 億個，復合增長率高達 24%，成長潛力巨大?，F在全 球的應用中可以梳理出三條主線：一是面向需求側的消費性物聯網，即移動物 聯網，包含可穿戴設備，智能家居，車聯網等消費類應用。二是面向產業應用 的物聯網，與工業，農業，能源等傳統行業相結合形成產業物聯網，也是行業 轉型升級所需的基礎設施和關鍵要素，如現在和電網側結合的泛在電力物聯網。三是智慧城市的應用，基于物聯網的城市立體化信息采集系統正在快速構建， 智慧城市成為物聯網應用集成創新的新平臺。5G 所延伸出的三大應用場景：增 強移動寬帶（eMBB），低時延可靠通信（URLLC）和海量設備通信（mMTC）， 兩個與物聯網應用直接相關，相信會進一步帶動物聯網市場的擴展。2020 年建 議關注物聯網終端，車聯網，能源物聯網等板塊。

2.展望 2020 年，5G 進入全面建設期，基建全面加速

2.1.5G 進入全面建設期，首先關注 5G 基站概念上游無線射頻器件

2020 年，5G 基建將全面加速，全國多個省市政府均公布 2019-2021 年 5G 基站建設規劃，大部分都計劃將在 2020 年實現主要城區 5G 全面覆蓋。我們綜 合各省市的規劃和 4G 基建的進度推算，2020 年全國將建設 5G 宏基站約 80 萬 站，將給產業鏈帶來繁榮發展，廣域的覆蓋需要運營商加大無線側的投資，我 們預計無線側投資將占據全面建設期的主導地位。實現廣域覆蓋后，將帶動終 端的需求和網絡流量的快速增長。這里我們建議關注 2020 年上半年需求確定 性高的無線側產業鏈。

無線射頻產業的業績兌現與 5G 基站的數量密切相關，在確認 2020 年是基 站建設大年的基礎上，無線射頻是 5G 投資較為確定性的領域。5G 天線和濾波 器是基站無線射頻的重要環節，基站天線和濾波器性能的好壞直接影響到移動 通信的質量。天線技術隨著每一代通信技術的演進都進行了升級和改變，2013 年，第四代移動通信時首次引入了 MIMO 天線系統，逐步從單一天線發展成陣 列天線和多天線?，F在到了 5G 時代，為了提高單個基站的通信效率，將會采 用 Massive MIMO 天線技術，使得基站覆蓋范圍內的多個用戶在同一時頻資源 上利用 Massive MIMO 提供的空間自由度與基站同時進行通信，提升頻譜資源 在多個用戶之間的復用能力，從而在不需要增加基站密度和帶寬的條件下大幅 度提高頻譜效率。

要實現 Massive MIMO 就需要大數量的天線，傳統的 TDD 網絡基本是 2 天 線。4 天線或 8 天線，而 Massive MIMO 的天線數量將會達到 64/128/256 個， 同時意味著也會需要相應數量的濾波器。我們認為，所以 5G 基站的大規模建 設對于天線的需求數量比 4G 基站時代要成數倍增長，天線和濾波器廠商的業 績增長確定性較高。我們建議關注基站天線和濾波器行業的龍頭公司，2020 年 行業需求有望迎來較大增長。

除了基站天線方案會變化外，手機天線設計也相應的會迎來新的升級，為 了提高通信速率，天線數量將會有大幅提高，未來新的 5G 手機為了毫米波階 段的應用，將會大量采用 4x4MIMO 和 8x8MIMO 的天線方案，手機天線數量有望 大幅度提升。今年 8 月 22 日，vivo 子品牌發布新品 IQOO pro 和它的 5G 版本， 手機采用的 5G 天線從 4 根增加到了 6 根；9 月 19 日，華為發布了 Mate 30 系 列，其中的 5G 版本內部集成了 21 根天線，14 根用于 5G 通信，天線數量相比 4G 手機有了顯著提升。今年市場調研機構 IDC 預測，2020 年智能手機市場將實 現反彈，5G 手機將是重要的增長點，將占智能手機總出貨量的 8.9%，超過 1 億部。5G 手機數量的大幅提升有望帶來手機天線市場需求的上漲，我們建議關 注國內領先的射頻領域龍頭企業。

2.2.5G+IDC 同步助力光模塊需求穩固提升

在通信網絡中，由于電信號無法遠距離傳輸，且抗干擾能力較弱，在運營 商的通信鏈路和數據服務商機房中一般將光通信作為數據傳輸的載體，可以大 大提升傳輸距離并同時具備很強的抗干擾能力。光模塊是光通信的核心器件之 一，主要的功能是光電之間的相互轉換。光模塊的主要包括四個部分，激光器 芯片，光發射組件，光接收組件和探測器芯片。當光模塊執行電信號轉光信號 的功能時，光發射組件負責處理輸入的電信號，然后經過內部的驅動芯片處理 電信號，然后通過驅動半導體激光器或發光二極管發射出對應速率的光信號。作為光接收器實現光信號轉電信號時，由內部的光探測二極管轉換為電信號， 經前置放大器后輸出對應碼率的電信號。

近年來，通信技術的革命與升級，促進了光通信產業的蓬勃發展，帶動了 光模塊行業的穩步提升，全球光模塊的需求持續增長，也逐漸成為產業競爭焦 點。根據 LightCounting 的數據顯示，2015-2021 年全球光通信市場將持續增 長，2016 年約為 50 億美元，2020 年將接近 70 億美元。

光模塊的產業鏈中，光模塊的生產過程是將光芯片和其他組件先制造成光 器件，然后再將光器件封裝為光模塊。光芯片是模塊中價值量最集中的環節， 在光模塊中成本占比 30%-50%，高端產品中占比甚至能夠達到 50%-70%。高端 光芯片的技術主要掌握在國外芯片廠商受中，市場份額高達 90%，我國的高端 光芯片長期依賴進口，國產光芯片主要以 10G 及以下產品為主。在光器件方面 我國有眾多廠商，中國光器件廠商占據全球約 15%市場份額，無源的競爭力相 對較高，但也主要集中于中低端領域，亟需改善和突破現有局面。而在光模塊 領域，我國的部分廠商已經崛起，10G 以下速率光模塊方面，國內廠家已經完 成了從芯片到模塊的國產替代;10G/25G/40G/100G 光模塊方面，光迅科技（29.510， 0.00，0.00%）、中 際旭創等國內廠家已經實現全系列產品的覆蓋，模塊設計能力和封裝工藝成 熟;400G 光模塊方面，中際旭創（48.600， 1.36， 2.88%）、光迅科技、新易盛（38.700， 0.51， 1.34%）均已在 OFC2018 推出樣品 及解決方案。

5G 基站的新的網絡架構推動了前傳、中和回輸帶寬需求增長，相應的光模 塊需求也將增加。5G 前傳的典型應用場景如圖表 22 所示，包括光纖直連，無 源 WDM（點到點 WDM），無源 2WDM（WDM-PON）和有源 WDM/OTN/SPN。光纖直連 場景主要用 25Gb/s 灰光模塊，無源 WDM 場景主要采用 10Gb/s 或 25Gb/s 彩光 模塊，有源 WDM/OTN 場景在 AAU/DU 至 WDM/OTN/SPN 設備間一般需要 10Gb/s 或 25Gb/s 短距灰光模塊，在 WDM/OTN/SPN 設備間需要 Nx10/25/50/100Gb/s 等速 率的雙纖雙向或單纖雙向彩光模塊。今年 9 月，國移動首次公布 5G 前傳 MWDM方案，明確了重用低成本的 25GCWDM 推進 12 波系統，單基站的 25G 前傳光模 塊用量將達 12/24 只，比預期提升約 2 倍。5G 中傳回傳覆蓋城域接入層、匯聚 層與核心層，所需光模塊與現有傳送網使用的光模塊技術差異不大，接入層主 要采用 25Gb/s、50Gb/s、100Gb/s 等速率的灰光或彩光模塊，匯聚層及以上較 多采用 100Gb/s、200Gb/s、400Gb/s 等速率的 DWDM 彩光模塊。我們認為，5G 建設的初期前傳領域的需求還是以 25G 光模塊為主，回傳領域的主要需求為 100G 光模塊，但隨著 5G 的發展進入中后期階段，高帶寬的應用場景還是需要 引入更多的 400G 光模塊，預計至 2021 年將有較大增加。

IDC 市場方面，數據中心是企業機構管理 IT 基礎設施與應用服務的重要平 臺。目前受益于云計算需求的持續高增長，以大數據，物聯網為主的互聯網應 用蓬勃發展，帶來流量的高速增長，而隨著 5G 風口的到來，技術疊加應用， 有望加速 IDC 產業的發展。

IDC 建設的大發展，也就催生了高速光模塊的發展。 IDC 通信光模塊可按照連接類型分為三類：（1）數據中心到用戶，由訪問 云端進行瀏覽網頁、收發電子郵件和視頻流等終端用戶行為產生；（2）數據中 心互聯，主要用于數據復制、軟件和系統升級；（3）數據中心內部，主要用于 信息的存儲、生成和挖掘。根據預測，數據中心內部通信占數據中心通信 70％ 以上的比例。

2016 年起，Amazon、Google 等北美一線云服務提供商服務器端口開始由 10G 向 25G 升級，葉、脊交換機端口由 40G 向 100G 升級，國內廠商方面，阿里 云宣傳 2018 將成為 100G 光模塊大規模應用元年，預計 2019 年進行 400G 光模 塊的升級，預計 2018 年開始部署 200G/400G 產品。

2019 年上半年，北美的五大云計算公司 Facebook，蘋果，亞馬遜，微軟， 谷歌資本支出同比都有所下降，光模塊行業受去庫存影響整體表現不佳。2019n 年第三季度，主要云計算服務商的資本開支出現反彈，同比增長 13.4%，隨著 市場需求的增加和 IDC 的升級，光模塊行業有望在明年實現較快增長。據 Ovum 預測，2020年，全球數通100G/200G/400G光模塊的總出貨量將達到1300萬個， 100G 光模塊為目前主流需求，2021 年開始，400G 高速光模塊需求將會有較大 增加。

現階段高速光模塊作為光通信領域的核心產品，是我國建設高速通信網絡 的重要基礎器件之一，近年來國務院、發改委、工信部、科技部等相關部門也 陸續出臺了一系列的產業政策支持光通信產業鏈的發展。

綜上所述，國內光模塊的發展面對市場需求和政策傾斜的兩大驅動力，相 信龍頭廠商可以抓住有利的經營環境，在現有基礎上加大國際影響力，可以期 待未來國內會出現世界領先水平的設備制造商。

3.萬物互聯時代將至，5G 發展有望助力行業進化

3.1.萬物互聯，感知層帶來海量連接設備需求

近年來，我國的物聯網市場規模持續增長，據工信部測算，2018 年我國物 聯網的市場規模達到 1.35 萬億，隨著政策的支持，行業應用的擴展，各個產 業的需求不斷升溫，2020 年市場規模有望達到 1.8 萬億元，年復合增長率均在 15%以上。

物聯網框架架構最早由 IBM 分成八層，最后逐漸縮減至三層，主要是指：一、感知層：主要通過各種傳感器來獲取相應的數據采集，包括市面上各種：光感、溫度、濕度、體感、氣感、重力感應等傳感器，采集企業所需的數據。這個層面上主要用到的是傳感器及節點設備。二、網絡層：是指通過物聯網節 點把采集的信息，通過網絡傳送至后臺服務器。數據傳輸主要通過不同的無線 或有線傳輸技術。比如 Lora、Zigbee、NFC、Bluetooth、及 4G、5G 等無線傳 輸及經 WIFI 路由器采集通過有線寬帶傳輸及服務器。三、應用層：通過前端 采集得到的信息和數據，進行過濾、分析、存儲和處理，實現具體的應用落地。并且可以通過大數據分析得到企業所需數據，進行調整、管理和控制相關的物 聯網設備。比如城市監控、智能家居、智慧農業、自動駕駛、健康管理、物流 管理等。

從物聯網的技術架構中可以看出，感知層的各種連接設備是數據平臺大數 據的來源，通常的作用是對物品的識別和對現場信息讀取，是應用端進行數據 分析及應用的基礎，在該階段中以傳感器為代表的硬件行業將率先啟動。而網 絡層擔負的是將數據從感知層傳輸到云端數據中心和平臺，網絡層數量最為龐大的將是物聯網通信模組，只有通過各種模組上傳到網絡層才算實現物聯網設 備的有效連接，所以物聯網設備連接數也是物聯網行業景氣度的重要指標。根 據 GSMA 的數據顯示，2020 年全球物聯網設備連接數將超過 120 億臺，物聯網 將逐漸滲入到各個行業，最終實現萬物互聯。

物聯網中感知層的設備主要由兩部分構成，一部分是實現感知和采集數據 的傳感器和 MCU，另一部分是連接設備和網絡層通信功能，通常由通信模組實 現。通信模組是將基帶芯片、射頻器件和儲存器等電子器件封裝在一起，從而 實現完整的通信功能，現在常用的通信制式包括 NB-iot，2G，3G，4G 等。目 前全球和國內的幾家知名模組廠商有 Sierra、Telit、移遠通信（152.300， 4.98， 3.38%）和廣和通（63.380， 1.60， 2.59%）等。近兩年，國內的廠商迅速成長，逐漸打破海外企業的壟斷地位。2018 年，移遠 通信營收達到全球第二位，對比移遠通信和 Sierra 的模組平均出貨價格，實 際模組出貨量據測算應該處于全球第一的位置。

3.2.5G 創新應用場景有望帶動物聯網行業進化升級

5G 時代的來臨給物聯網的應用帶來了新的推動力，3GPP 定義了 5G 應用場 景的三大方向：增強移動寬帶（eMBB），低時延可靠通信（URLLC）和海量設備 通信（mMTC）。其中，eMBB 場景是指在現有移動寬帶業務場景的基礎上，對于 用戶體驗等性能的進一步提升，主要還是追求人與人之間極致的通信體驗。mMTC 和 uRLLC 則是物聯網的應用場景。URLLC 要求 5G 的時延必須低于 1ms，對 應無人駕駛、智能工廠，智慧醫療等低時延應用，mMTC 場景是海量大連接，對 應物聯網等連接量較大的應用。目前火熱發展的 NB-IoT、LTE-M 即屬于這種場 景的前奏技術。

目前物聯網已經比較成熟的應用集中在智能水/電表，智能家電，移動支 付和智慧安防領域，預計未來 3 年內 NB-IoT 和 LTE 模組將保持較高增長，5G 模組受制于下游產業應用的開發進程，預計 2021 年后開始放量。物聯網模組 行業我們建議關注銷售渠道廣，海外份額增長快，近年來營收增長率高的公司， 如移遠通訊，廣和通等。

4.投資建議

2020 年，我們建議重點關注兩條主線：第一個是 5G 基礎建設相關產業鏈， 鑒于 2020 年我國 5G 基站建設數量的預測較為樂觀，建議關注產品出貨量和 5G 基站數量直接相關的產業，如射頻器件和光模塊、光器件等，投資機會較大， 建議關注相關產業鏈廠商通宇通訊（25.910， -0.01， -0.04%），光迅科技，中際旭創等。第二條主線是物 聯網，物聯網的發展是大勢所趨，5G 也將全面促進物聯網的升級和發展。當前 階段還處于物聯網產業發展的蓄勢期，增加感知層設備的連接數是核心需求， 物聯網模組和感知層設備的數量綁定，受益確定性高，建議關注物聯網模組龍 頭移遠通信。