磁珠磁環的主要失效機理是機械應力和熱應力。作為導磁材料,磁珠磁環的脆性較強,在受到外部機械應力(如沖擊、碰撞、PCB翹曲)的時候,磁珠本體易出現裂紋。因此磁珠和磁環的使用需要注意以下事項:
1.磁珠在PCB板上布局安裝時,不得在直插接插件的3cm范圍內,平插接插件不受此限制;
2.磁環在導線上安裝后,需要進行固定,固定材料使用硅膠,熱熔后粘接方式固定;
3.磁珠的失效機理之一是熱失效,失效的原因是磁珠上通過了較大的電流,電流在磁珠的直流電阻Rdc上產生熱耗(Q=I2*Rdc),熱量較大不能及時被散掉,會導致磁珠整體受熱不均勻,從而產生內應力導致出現裂紋,裂紋的出現,使導磁材料的導磁性能受到損傷,因此高頻波動信號在導磁材料上的磁力線傳輸受到影響,使濾波效果變差。
示例:電源額定電壓3.3V、額定電流300mA,電路板上的遠端IC要求電源電壓最低不得低于3.0V,并且要求對于100MHZ、300mVpp的噪聲,經過磁珠濾波后能達到50mVpp的水平,請問磁珠應如何選型?
解:
①、則對于100MHz的信號,300mV的噪聲需要濾波后衰減到50mV,意即在磁珠上分壓要達到250mV,假設負載RL=50Ω,如(圖1)。則Rac/RL=250/50,其中RL=50Ω,得Rac=250Ω(在100MHz時)
②、電源額定電流300mA,降額系數按照0.75,則選擇最小額定電流不低于300mA/0.75=400mA的磁珠;
③、IC要求電源電壓最低不得低于3.0V,則磁珠上直流電阻Rdc上的最大壓降須不大于0.3V,如(圖2),即300mA*Rdc<0.3V,得Rdc<1Ω。
④、綜上計算,得出為滿足題目要求的條件,需選擇磁珠指標符合以下要求:Rac≥250Ω(在100MHz時)、額定電流不低于400mA、Rdc<1Ω。
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