(文章來源:半導體投資聯(lián)盟)
當前,在一線終端品牌廠商中,除了蘋果高端沿用LCP天線外,三星以MPI天線為主,主要是韓廠供貨;華為則是以LDS天線為主,且首款5G版本的Mate 20 X也是采用的LDS天線,僅Mate 30中使用了一根LCP天線。集微網(wǎng)從行業(yè)人士了解,隨著5G高頻高速的傳輸需求,LCP天線成為5G手機天線的主流工藝,三星、華為等未來或?qū)⒋蠓捎肔CP天線。
然而,行業(yè)周知,LCP天線產(chǎn)業(yè)鏈由原材料、軟板制造商及下游模組廠商及終端廠商等組成。其中,中上游環(huán)節(jié)都是日美廠商主導,國內(nèi)廠商參與模組制造等。郭明錤報告指出,從蘋果布局新款iPhone來看,為支持5G將會采用更多LCP天線軟板,而村田、鵬鼎控股/臻鼎、臺郡或?qū)⒊蔀楣┴浬蹋⒊蔀楦邌蝺rLCP天線軟板受益者。
縱觀大陸供應(yīng)商,在蘋果糾結(jié)于LCP天線和MPI天線之時,也導致信維通信和東山精密在供應(yīng)商環(huán)節(jié)出現(xiàn)了“一退一進”的局面。眾所周知,iPhone X是蘋果使用多層LCP天線,相對iPhone 8增加了LCP天線數(shù)量。當年,長期為蘋果電腦和平板供應(yīng)天線的信維通信,因基于戰(zhàn)略要素的不同沒有接受蘋果拋來的橄欖枝,轉(zhuǎn)而是立訊精密接手。
業(yè)內(nèi)人士分析,當時所說的信維通信“丟單”,其實就是沒做LCP天線后道加工的訂單,總體信維通信也并未進入蘋果的LCP供應(yīng)商之列。直至今年2月,因蘋果在iPhone 11機型上棄用LCP天線改用MPI天線,東山精密憑借所收購的偉創(chuàng)力子公司Multk獲得了蘋果35%的MPI天線訂單。可惜的是,信維通信僅僅嘗到了甜頭,還未開始大展拳腳。蘋果宣布5G手機用回LCP天線,信維通信不得不將目光轉(zhuǎn)回工藝成熟的LDS工藝。
12月初,信維通信在投資者調(diào)研時表示,已為客戶提供LDS工藝和以LCP、MPI為基材等各類天線,預計明年安卓系客戶仍選擇以LDS等成熟工藝為主的5G天線解決方案,同時也積極配合部分客戶在以LCP基材的天線解決方案的研發(fā)工作,應(yīng)對5G天線多樣化的需求。
可見,信維通信在LCP天線領(lǐng)域也并未放棄,堅持配合客戶研發(fā)。與之相對的是,老對手碩貝德在LCP天線領(lǐng)域或已經(jīng)領(lǐng)先一步。據(jù)碩貝德在投資者調(diào)研活動時表示,基于近幾年在LCP線相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)的布局和研發(fā),目前已經(jīng)配合全球前幾大手機及筆記本終端廠商開發(fā)5G的LCP天線產(chǎn)品,并完成相關(guān)產(chǎn)品的測試及樣品交付。
整體而言,未來天線設(shè)計的重要趨勢,需要適用于微波、毫米波等射頻前端電路的集成和封裝,而LCP材料在高頻和多層等領(lǐng)域的優(yōu)勢明顯,加之在蘋果領(lǐng)頭、三星和華為等品牌廠商的帶動下,明年的LCP天線市場增量可觀,國內(nèi)供應(yīng)商需要加快布局,才不至于掉隊。
(責任編輯:fqj)
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