日本政府計劃投入巨額資金來用于日本企業6G技術的研發
據報道，日本政府將設立總額為2200億日元(約合人民幣142.5億元)的基金，用于資助日本企業進行6G技術的研發。據稱，這是日本政府的一個關鍵國家優先項目，目的是要搶占6G主導權。自2020年起，以3-5年為目標，除了半導體和信息通信之外，還將與汽車、工業設備等行業合作，加緊實施最尖端半導體的研發和相關系統的技術開發。
目前全球多個國家已開始角逐6G網絡的研究。6G網絡的“致密化”程度將達到前所未有的水平，6G基站將可同時接入數百個甚至數千個無線連接，其容量可達5G基站的1000倍。6G通信技術最終將實現“天地互聯”。
相關上市公司：
盛路通信：11月22日在互動平臺表示，按照“天基組網、地網跨代、天地互聯”的思路，積極布局6G技術的研發工作，研究覆蓋太空、空中、陸地、海洋的綜合信息網絡的相關技術和產品，目前已經取得一定進展和成果；
意華股份：聚焦于5G、6G和光通訊模塊的研發制造，公司互動平臺表示，目前已在配合華為等客戶提供6G網絡需求的300/400G連接器。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
信息網絡
+關注
關注
0文章
36瀏覽量
9098 -
5G
+關注
關注
1355文章
48476瀏覽量
564761
發布評論請先 登錄
相關推薦
日本政府計劃開發自動駕駛AI以彌補數據不足
日本經濟產業省(經產省)透露，2024年度補充預算中已為此項目確保了70億日元(約合人民幣3.2億元)的資金支持。這筆資金將用于包括自動駕駛相關支援在內的多項
日本政府將對Rapidus追加8000億日元補貼
據媒體報道，日本政府即將推出的本年度補充預算案中，將特別編列一筆高達1.6萬億日元的預算，旨在援助半導體與AI產業的發展。其中，對于致力于在2027年實現2nm芯片量產的日本本土晶圓代工廠Rapidus，日本政府
日本計劃2030年前自研不可破解的量子加密技術
日本政府計劃在2030年前積極扶持量子加密技術的研發工作，并計劃攜手包括東芝、NEC等在內的合作伙伴，共同構建能夠抵御未來網絡攻擊的防御體系
日本造出全球首個高速6G無線設備
日本造出全球首個高速6G無線設備 6G即第六代移動通信標準，業界預計2030年左右可以實現6G商用。理論上6G網絡將是一個地面無線與衛星通信
日月光與日本政府就建設先進封裝廠的談判接近尾聲
盡管如此，日月光官方并未對市場傳聞做出評論。但據了解，日月光和日本政府已經經過了長時間的磋商，目前已經基本確定了相關的資助和投資細節，預計該項目的投資額將達到近百億元新臺幣。
日政府支持研發團隊與美初創企業合作設計首款AI芯片
近日，日本官方斥資近670億美元投資半導體研發及制造領域，旨在重振本國半導體產業主導地位。Tenstorrent此次合作協議有望推動上述計劃，目標是在日本政府扶持的初創公司Rapidu
日本政府提供1.2萬億日元支持臺積電熊本二廠建設
地區產生積極影響力的精英企業。
魏哲家表示，日本政府與合作伙伴的堅定支持，對于此次合作的順利達成起著決定性作用。齋藤健強調，臺積電在宣布興建熊本廠時就引發了世界注目，感謝各界傾力支持，使得建廠過程
日本政府計劃為臺積電熊本第二工廠提供 7300 億日元補貼
2 月 22 日消息，據共同社，日本政府決定向臺積電將在熊本縣建設的第二工廠提供約 7300 億日元的資金補貼。 臺積電計劃 2 月 24 日舉行第一工廠啟用儀式，而該廠可以獲得最高 4760 億
日本政府擬補貼臺積電熊本第二工廠7300億日元
日本政府計劃向臺積電在熊本縣的第二家工廠提供約7300億日元的補貼，以支持其在日本的半導體生產擴張計劃。據先前報道，臺積電有意向該工廠投資高達2萬億日元，以增強其在亞洲，特別是
日本政府斥資2430億日元支持存儲半導體量產計劃
據悉，日方企業鎧俠將會投入總計大約7288億日元的資金來大規模生產適用于人工智能、自動駕駛以及數據存儲領域如“三維閃存”等高科技產品。其中近三分之一的
日本將投資3億美元用于光學芯片技術開發
日本政府近期宣布了一項重大投資計劃，將投入約452億日元（約合3.07億美元）用于光學芯片技術的開發。這一舉措旨在促進
新唐日本子公司計劃投入65億日元采購設備
微控制器（MCU）廠商新唐科技，近日宣布其日本子公司新唐（NTCJ）將投入65億日元（約合人民幣3.15億元）的資本支出預算案。這筆資金將主要用于購買生產設備和
諾基亞豪擲3.6億歐元，加速5G-Advanced和6G研發
近日，諾基亞宣布了一項重大投資計劃，計劃向其位于德國南部的兩個工廠——烏爾姆和紐倫堡——注入3.6億歐元（約合3.9億美元）。這筆巨額投資旨在加速無線電和光學產品芯片的開發，以應對未來5G
工商網監
評論