（文章來源：wx2share）

華為目前的旗艦處理器麒麟990是為該公司的Mate 30系列提供動(dòng)力的芯片組。該芯片由臺(tái)積電（TSMC）使用7納米工藝制造，并有集成5G調(diào)制解調(diào)器的版本，內(nèi)部裝有103億個(gè)晶體管。麒麟990在9月在柏林的IFA展會(huì)上推出，它也將為華為P40系列提供動(dòng)力，P40系列最早可在2020年第一季度發(fā)布。

當(dāng)明年秋天華為發(fā)布其2020年技術(shù)最先進(jìn)的手機(jī)Mate 40系列的時(shí)候，應(yīng)該有一套新的芯片組。根據(jù)微博爆料，那就是麒麟1020。該特別指出，該處理器將使用5nm工藝制造，并且由于華為是臺(tái)積電的最大客戶之一，無疑麒麟1020將由臺(tái)積電負(fù)責(zé)生產(chǎn)。臺(tái)積電將在明年第二季度開始向客戶交付5nm芯片。在5nm工藝的加持下，麒麟1020可能每平方毫米包含多達(dá)1.713億個(gè)晶體管。

同樣2020年推出新iPhone時(shí)，蘋果也可能會(huì)發(fā)布首款采用5納米芯片的智能手機(jī)，大概是明年9月。這些手機(jī)將配備由Apple設(shè)計(jì)和臺(tái)積電（TSMC）制造的A14 Bionic。其次是麒麟1020的Mate40。即將上市的旗艦Snapdragon芯片865移動(dòng)平臺(tái)將由三星使用其7nm EUV工藝制造。首款5納米Snapdragon AP，即Snapdragon 875，要到2021年才從臺(tái)積電的裝配線中下線。工序數(shù)越少，芯片中安裝的晶體管越多，從而提高性能和能源效率。三星和臺(tái)積電都可能最早在2022年制造3nm芯片。

麒麟990推出后不久，華為消費(fèi)品集團(tuán)首席執(zhí)行官余承東承認(rèn)該芯片不包含ARMHoldings目前最強(qiáng)大的CPU內(nèi)核Cortex-A77。麒麟990采用Cortex-A76性能核心作為替代。原因是華為認(rèn)為該芯片提供的性能完全可以滿足消費(fèi)者的需求，因此，他說，使用麒麟990的Cortex-A77來交換額外的性能并縮短電池壽命是不值得的。擔(dān)是更據(jù)ARM稱，Cortex-A77的性能提高了20％，而耗電并沒有增加。但是麒麟1020將跳過Cortex-A77CPU內(nèi)核，而將直接使用Cortex-A78。

據(jù)報(bào)道，麒麟1020的代號(hào)為巴爾的摩(Baltimore)，其性能將比麒麟990提升50％。這是驍龍865有望比驍龍855提升25％的兩倍。

由于華為方面的運(yùn)氣和先見之明，即使被禁止進(jìn)入美國供應(yīng)鏈，該公司還是可以設(shè)計(jì)升級(jí)芯片。當(dāng)華為于5月中旬首次被列入美國商務(wù)部的實(shí)體名單時(shí)，英國芯片設(shè)計(jì)師ARM Holdings表示將與華為劃清界限。但是在10月，ARM改變了立場(chǎng)，并表示因?yàn)椤?ARM的v8和v9是英國起源的技術(shù)”，它還是可以與華為開展業(yè)務(wù)。

現(xiàn)在看來，即使沒有美國供應(yīng)鏈，華為也將能夠繼續(xù)升級(jí)其芯片組。這將在明年超越三星成為全球頂級(jí)智能手機(jī)制造商的過程中對(duì)該公司有所幫助。
（責(zé)任編輯：fqj）