5G 基站天線及濾波器產業鏈投資機會梳理
基站上游產業鏈一覽
2020 年，5G 將是通信行業中投資確定性最強的領域之一，整個 5G 無線產業鏈的公司訂單和業績都將加速釋放，從上游基站天線射頻、光模塊光器件到中游無線設備及傳輸設備等細分板塊的景氣度將逐漸提升，板塊內優質標的有望充分
享受行業發展紅利，建議緊密跟蹤 5G 網絡建設周期和運營商資本開支計劃，精準布局高彈性細分板塊龍頭。


結合 4G 基站的建設周期，我們按照最保守測算，5G 基站是 4G 基站的 1.2 倍，則國內 5G 基站約為 540 萬，全球基站 數按國內 2 倍測算，則全球 5G 基站數量將超過 1000 萬個。我們預計 2021 至 2023 年達到 5G 高峰期，每年新增 5G 基站超過 100 萬，僅基站側投資就達到 2000-3000 億元（具體測算過程可參考前期外發報告）。

下文將對基站天線及濾波器行業進行重點分析和梳理。
· 基站天線：集成化發展，行業格局洗牌
5G 時期，基站天線結構更復雜，集成度更高，量價齊升。
·結構與形態變化：1）4G 天線以 4/8 通道為主，5G 天線以 64 通道為主；2）4G 天線與射頻分開，5G 天線部分與RRU 集成 AAU（有源天線）；3）傳統基站天線主要由輻射單元（振子）、反射板（底板）、功率分配網絡（饋電網絡）、封裝防護（天線罩）、電調天線控制器 RCU 組成。5G 天線，振子、功放、濾波器都集成到 PCB 上。
· 量：1）基站數增多；2）1 個基站配備 3 面天線，與 4G 時期一致。
· 價：4G 天線最新報價約 1200 元/副（含稅），5G 天線試驗網報價過萬，約合 3500 元/副（含稅）。
· 保守估計，國內 5G 基站天線市場約為 567 億元，建設高峰期每年市場約 120 億元。



5G 時期，基站天線招標模式發生變化，對行業格局帶來變化。
· 4G 時代，運營商對基站天線單獨集采，5G 時代，天線將集成在設備商 AAU 中，不再單獨招標，天線廠商與設備商進行有源天線的一體化研發和測試。
基站天線核心廠商梳理：4G時期，以2017年全球基站天線出貨量為例，排名前六的公司（括號內為份額）包括華為（32%）、京信通信（13%）、康普（12%）、摩比發展（8%）、ACE（7%）、通宇通訊（7%）、凱瑟琳（5%）。

5G 基站天線核心供應商如下表所示。

天線振子作為天線的重要組成部分，市場空間具備彈性，受益于基站數增長和單面天線振子數的成倍增長。4G 時代基站天線一般有 10~40 個天線振子，5G 天線單面振子數將達到 128-256 個，且 5G 基站數量將達到 4G 時代的 1.5-2
倍以上。5G 天線振子主要參與廠商包括：

· 基站濾波器：陶瓷介質濾波器是主流趨勢，行業空間彈性大
5G 時代濾波器的市場空間=基站數 x 單基站濾波器用量（即單基站通道數量）x 單通道濾波器價格4G 時代濾波器的市場空間=基站數 x 單基站使用濾波器的價格（天面數 x 單天面對應價值量）
根據測算，4G 時期，國內濾波器市場空間約 214.83 億元，全球市場空間約 429.66 億元。5G 時期，國內濾波器市場空間為 362.2 億元（是 4G 的 1.68 倍），全球市場約 713.8 億元（是 4G 的 1.66 倍）（具體測算過程可參考前期報告）。

5G 基站中使用的濾波器有兩種方案，分別是小型化金屬濾波器和陶瓷介質濾波器，我們認為，前者是 4G 向 5G 的過渡方案，后者是未來基站濾波器的主流方案。目前除了華為在陶瓷介質濾波器應用上較為激進外，其他大部分主設備商，如中興通訊、愛立信、諾基亞等選擇兼顧兩條路線，并在 5G 商用前期先采用小型化金屬濾波器。根據下游主設備商梳理 5G 基站濾波器供應商，如下表所示。


· 風險提示
1、5G 整體投資建設節奏不及預期。。5G 整體投資節奏取決于國家政策引導和運營商投資意愿，仍存在不確定性。若 5G無線接入網側的投資不及預期，將對基站上游天線射頻的整體采購量產生直接影響。
2、行業市場份額存在不確定性。目前公司陶瓷介質濾波器還未進入大批量供貨階段，在大客戶的訂單份額還要視公司生產良率和行業競爭情況而定。
3、市場風險。若下游設備商壓價嚴重，將導致行業毛利率快速下降，擠壓行業利潤空間。
4、全球貿易摩擦加劇的風險。全球貿易摩擦對華為、中興等國內廠商的海外拓展和基站出貨情況影響較大，如果后續事態惡化，將影響上游器件廠商的收入情況。

報告來源于國信證券《5G基站天線及濾波器產業鏈投資機會梳理》

【科創板】
聚辰股份首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書
據聚辰股份12月18日科創板上市招股說明書，公司為集成電路設計企業，主營業務為集成電路產品的研發設計和銷售，并提供應用解決方案和技術支持服務。公司目前擁有 EEPROM、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片三條主要產品線，產品廣泛應用于智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫療儀器、白色家電、汽車電子、工業控制等眾多領域。
公司主要經營模式為 Fabless 模式，在該模式下只從事集成電路產業鏈中的芯片設計和銷售環節，其余環節委托給晶圓制造企業、封裝和測試企業代工完成，公司取得芯片成品后，再通過經銷商或直接銷售給模組廠或整機廠商。
公司憑借領先的研發能力、可靠的產品質量和優秀的客戶服務水平，在國內外積累了良好的品牌認知和優質的客戶資源。公司已成為全球領先的 EEPROM 芯片設計企業，根據賽迪顧問統計，2018 年公司為全球排名第三的 EEPROM 產品供應商，占有全球約8.17%的市場份額，市場份額在國內 EEPROM 企業中排名第一。公司 EEPROM 產品自2012 年起即已應用于三星品牌智能手機的攝像頭模組中，目前公司已成為智能手機攝像頭 EEPROM 芯片的領先品牌，根據賽迪顧問統計，2018 年公司為全球排名第一的智能手機攝像頭 EEPROM 產品供應商，占有全球約 42.72%的市場份額，在該細分領域奠定了領先地位。公司已與舜宇、歐菲、丘鈦、信利、立景、富士康等行業領先的智能手機攝像頭模組廠商形成了長期穩定的合作關系，產品應用于三星、華為、vivo、OPPO、小米、聯想、中興等多家市場主流手機廠商的消費終端產品，并正在積極開拓國內外其他智能手機廠商的潛在合作機會。在液晶面板、通訊、計算機及周邊、醫療儀器、白色家電、汽車電子等市場應用領域，公司也已積累了包括友達、群創、京東方、華星光電、LG、海信、強生、海爾、偉易達等在內的國內外眾多優質終端客戶資源，SPD/SPD+TSEEPROM 應用于 DDR4 內存模組產品，產品已通過英特爾授權的第三方 AVL Labs 實驗室認證，并于 2019 年下半年取得在通訊領域業務的實質性進展，已與下游知名通信設備商達成合作協議。