在安卓陣營中，高通的驍龍芯儼然已經形成一家獨大的局勢，驍龍865旗艦芯片的發布自然也就成了手機圈的狂歡，一時間設備廠商們紛紛響應，一大批旗艦產品呼之欲出。

要說魅力，能在手機圈引發如此反響的，也就非驍龍865莫屬了。

為何驍龍865會有如此魅力？除了高通已經造就的行業地位，芯片本身也有著不可忽視的原因。本篇文章將從三個方面為大家進行解答：

參數篇

如往年一樣，作為全新旗艦芯片的驍龍865并沒有讓我們失望，常規性能有著超過20%的提升。

但有趣的是，今年的常規性能升級實際上是最不起眼的，因為驍龍865的5G、AI、攝像方面都有了跨越式的升級。

工藝制程：仍是7nm制程，但與上代有所不同的是，驍龍865采用了與蘋果A13相同的臺積電全新工藝N7P。

新工藝可以實現更高的能效比，相比于上一代的N7工藝，N7P在相同能耗下可以實現7%的性能提升，或者在相同性能頻率下可以實現10%的能耗降低。

CPU：Kryo 585架構，其中包含2.84GHz Cortex-A77*1+2.42GHz Cortex A77*3+1.8GHz Cortex-A55*4。

以高通官方給出的數據來看，該CPU性能提升25%，能效提升25%，比較符合全新旗艦產品的性能提升預期。

GPU：Adreno 650，主頻達到了587 MHz。參考驍龍855搭載的Adreno 640 585 MHz的主頻以及上述CPU主頻，高通很有可能為驍龍865提供了頻率的可提升空間，或許會在明年的下半年推出Plus版本。按照官方數據，GPU性能提升25%，能效提升35%。

驍龍865還有一個全新的支持，用戶可以像升級電腦顯卡驅動一樣，通過谷歌游戲商店進行GPU驅動更新。

好處也顯而易見，避免了手機廠商驅動更新不及時帶來的游戲新特性優化不到位。

ISP：支持2億像素攝像頭，可以實現20億像素/秒的處理速度。驍龍865對像素處理速度的提升意味著億級像素相機在智能手機上的拍攝體驗更好，為億級像素的普及提供了條件。

錄像方面，驍龍865支持4K@120幀、8K@30幀的錄制，支持杜比視界視頻拍攝，而且在拍攝4K HDR視頻拍攝過程中可以進行64MP拍照。

此外，960幀慢動作視頻的時長也不再受到限制。

AI：第五代AI Engine，可以實現15萬億次/秒的運算能力，相比驍龍855的7萬億次/秒，驍龍865有了翻番的性能提升。

Hexagon 698張量加速器性能是上一代的4倍，能效提升35%。此外，全新的傳感器中樞可以讓終端有效降低AI功能使用的功耗。

5G：外掛X55 Modem實現5G的連接，但與此前的外掛不同的是，驍龍865內沒有其它的內置基帶，也就是說驍龍865與X55 Modem必須打包使用。

雖然還是外掛形態，但性能不容小覷，支持毫米波以及6GHz以下TDD和FDD頻段，支持NSA和SA雙模制式，最高可以實現7.5Gbps的峰值下載速率。

此外，驍龍865通過FastConnect 6800移動連接子系統也實現了對Wi-Fi 6的支持。

游戲：游戲性能也是驍龍865主要賣點之一，其支持全新升級的Snapdragon Elite Gaming，支持設備擁有超流暢的游戲體驗，最高支持144幀顯示。

支持最高HDR品質，超現實增強畫質讓畫面色彩更加討好眼球，硬件加速技術保證了優質畫面的快速渲染；擁有端游級特性，比如畫面景深、多動態光源、多重動態陰影效果、運動模糊等等。

驍龍865和驍龍855對比（圖源anandtech）從參數來看，驍龍865的配置可以用“奢華”二字來形容，但具體體驗效果如何還得看最終的量產終端產品。

實際上，在夏威夷的高通驍龍技術峰會上，高通就拿出了驍龍865的開發測試機，可以讓我們體驗到原始版本的芯片性能。

性能篇

也許有些朋友會對驍龍865的開發測試機有些興趣，簡單的說，這款背面擁有一堆調試開孔的設備主要用于對產品的調試，同時OEM廠商可以從這款設備上獲得內部器件布局數據，可用于相關芯片機型的設計參考。

當然外觀沒什么參考價值，我們能從這臺開發測試機上獲得的主要是驍龍865初期的性能數據。

其它配置上，驍龍865開發測試機基本達到了旗艦機的要求，其中包含12GB LPDDR5內存、UFS 3.0存儲、5.9 英寸QHD+屏幕等等，測試機運行原生Android 10操作系統。

當然，之所以會強調“初期”，是因為開發測試機缺乏足夠的軟件優化，后續的量產機跑分會普遍高一些。經過深度的軟件適配，硬件才能發揮更多的性能潛力。

CPU：Geekbench 5達到宣傳提升

Geekbench主要對CPU的單核心和多核心運算能力進行考量。可以看到，驍龍865的單核心跑分達到了933分，多核心跑分達到了3465分。

目前Geekbench數據庫錄入的一加7T Pro（驍龍855 Plus）單核心成績767分，多核心成績2715，我們可以做個簡單的對比。

由于宣傳中的提升是針對驍龍855，所以我們再來看一下搭載驍龍855的三星Note10+ 5G：單核心705，多核心2531，數值上已經擁有了超過30%的提升。

GPU：GFXBench測試幀率提升顯著

GFXBench是一款3D圖形基準測試軟件，可使用高端游戲式場景來測試設備的整體3D圖形性能。

可以看到，相比于三星Note10+ 5G的驍龍855，驍龍865在各個場景中的幀率均有顯著提升。

AI：安兔兔AI評測數據翻番

安兔兔AI評測包含圖像分類和對象識別兩項關鍵測試，基于準確率和速度等指標對設備的AI運算能力進行綜合評估。

從最終結果來看，驍龍865總成績可達466275分。對比來說，搭載驍龍855的三星Note10+ 5G成績為240601分，基本符合AI性能翻番的結論。

綜合性能：安兔兔55萬+，總體提升22%

經過幾次的安兔兔跑分測試，驍龍865開發測試機成績穩定在55萬分以上。

目前安兔兔數據11月Android排行榜第一名是搭載驍龍855 Plus的vivo NEX3 5G，成績達48萬+。搭載驍龍855的三星Note10+ 5G跑分為45萬+，總體性能提升約22%。

解惑篇

相信驍龍865的諸多不尋常給讀者朋友們帶來了不少疑惑，比如為何在營銷傳播都在偏向于集成5G基帶更優的情況下，驍龍865反而會選擇“逆趨勢”發展，選擇外掛基帶。

相比于集成，驍龍865應用處理器和調制解調器的分離模式又能帶來哪些優勢？

12月12日，高通于北京舉辦了一場名為“全新Qualcomm驍龍5G移動平臺芯賞會”的活動，該活動的舉辦標志著全新移動平臺在國內市場正式亮相。

會后，高通產品市場高級總監秦牧云、高通產品市場總監馬曉民對媒體提出的問題進行了解答，我們來看看他們怎么說。

1、驍龍865為何會采用分離式設計？

一個非常有趣的事情，高通旗艦定位的驍龍865采用的是基帶分離式設計，而中端定位的驍龍765/765G采用的卻是偏向于口碑傳播的集成式設計，這證明了高通并不是缺乏基帶集成的技術。

為何不在旗艦產品上用集成方案，這就涉及到了高通對驍龍865的設計策略——“絕不要僅為了做一顆SoC，而犧牲掉應用處理器或者調制解調器的性能。”

高通認為，想要賦能全新的5G服務，就需要最佳性能的調制解調器和應用處理器。

而集成會在一定程度上降低兩者或其中之一的性能，將導致無法充分挖掘5G的潛能，得不償失。

另外，驍龍865的分離式設計也充分聽取了OEM廠商的意見。

因為此前采用高通5G方案的智能手機采用的均是驍龍855+X55調制解調器的組合方案，而且這些手機無一例外都定位旗艦層級，設計周期和成本投入都不低。

驍龍865依舊采用分離式設計可以大大降低OEM廠商的設計難度，顯著降低設計成本。

2、分離式設計會帶來傳聞中的功耗問題嗎？

此前有觀點認為，外掛式5G基帶不僅需要較大的布板面積，而且會帶來較為明顯的功耗問題。

對此高通表示：“在頂級產品平臺上，我們做了許多工作可以確保無論是采用分離式設計還是集成式設計，兩者的功耗表現十分相近。”

此外，高通會為OEM廠商提供參考設計，但這并不意味著OEM廠商必須采用這種設計。

“布板設計是手機廠商在滿足ID、電池、性能、散熱各方面需求之后，最終達成的一個方案。我們的客戶可能不一定會采用我們提供的參考設計，但是一定會采用對他們來說最優的設計方案。”

3、高通驍龍下一代旗艦移動平臺是否會回歸集成式設計？

關于未來的發展路線，高通內部已經有了相關規劃。

但不管規劃如何，高通都是以為客戶提供最好的軟硬件平臺和出色的性能基礎為目標，所以并不存在是否集成基帶的明確指向性。

“集成式和分離式不是一款產品先進與否的判斷標準，而是一個是否適合的選擇。

隨著未來產品在功能特性、工藝制程、功耗等方面的發展，也會有更多靈活的設計方式出現。

所以，集成式和分離式不是一款產品先進與否的判斷標準。”

4、GPU驅動更新能為用戶帶來什么樣的性能升級或體驗升級？

在參數配置中我們提到，驍龍865可以通過谷歌游戲商店進行GPU驅動更新。

這項功能的好處就在于，一些全新的API需要驅動支持，驅動可以更新就可以讓用戶用上最新的API。

此外，游戲開發商推出新特性時，底層驅動的提升對游戲優化的幫助更大，因為部分新特性可能在先有驅動版本上無法支持。

“GPU更新可以提供非常好的靈活性，讓客戶可以針對游戲的不同版本實現差異化。這也是我們的目的所在。”

5.、手機廠商對功能有不同的選擇方向，對于高通而言，面向消費者的智能手機終端產品真正應該注重什么？

高通表示，其作為移動平臺廠商，不會左右客戶最終產品的賣點。“我們負責提供基礎的、全集的功能特性，這些功能特性能夠支持客戶做出高性能、低功耗的產品，并根據他們的需求實現差異化，這樣每一家廠商都可以享受到最好的硬件支持。”

也就是說，OEM可以基于驍龍移動平臺實現各自的差異化目標，比如拍攝、顯示、游戲優化、調制解調器優化等等，需要結合自身的技術優勢進行選擇與組合。

而高通要做的，就是致力于為OEM廠商提供最好的移動平臺，為這些功能提供足夠的性能基礎。

寫在最后

從參數和當前的性能表現來說，驍龍865來勢兇猛，而且后續經過手機廠商的針對性優化，其性能表現有很大可能再進一步，這無疑在一定程度上提升了我們對其搭載終端的預期。

但對于高通來說，海思麒麟990 5G、聯發科天璣1000珠玉在前，2020年可謂強敵環伺。

在5G基帶集成趨向于行業主流的當前，驍龍865是否能有如上述的性能優勢，只能說后續量產機見分曉。

目前，OPPO、vivo、小米、魅族、努比亞等廠商都已確認，搭載驍龍865移動平臺的旗艦產品正在路上，預計會在明年第一季度上市，其中小米確定會首發驍龍865，首發機型為小米10。怎么樣，期待嗎？

責任編輯：wv