在SMT貼片加工在的生產(chǎn)和使用過程中，因?yàn)檎麄€(gè)PCBA制造的流程和使用過程中出現(xiàn)問題，包括加工錯(cuò)誤、使用不當(dāng)和元器件老化等因素會出現(xiàn)工作異常甚至是真?zhèn)€產(chǎn)品的使用不良。因?yàn)楹芏嗟漠a(chǎn)品只是不需要全部的替換。這就需要對里面的電路板進(jìn)行一定的維修和維護(hù)。一般貼片加工廠中的維修技術(shù)元會進(jìn)行以下的操作。

1、檢查元器件

在SMT貼片加工廠中產(chǎn)品需要維修的時(shí)候首先要確定，各個(gè)焊點(diǎn)的元器件有無錯(cuò)、漏、反的問題存在，確認(rèn)無物料的真?zhèn)我彩且粋€(gè)需要考慮的情況，鑒于靖邦電子在2011年從瑞典進(jìn)口芯片被坑，所以歐美國家的貨源也不一定全都比華強(qiáng)北強(qiáng)。如果排除了錯(cuò)、漏、反和真?zhèn)蔚膯栴}，就可以拿到一塊有故障的電路板首先檢查電路板是否完好，各個(gè)元器件是否明顯燒壞有沒有插錯(cuò)。

2、焊接狀態(tài)分析

電路板的不良基本上百分之八十是焊點(diǎn)的不良，焊點(diǎn)焊接是否飽滿，是否存在異常，首先要參照ISO9001質(zhì)量體系的管理標(biāo)準(zhǔn)，還有各種SMT加工焊接質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，檢查有沒有虛焊、假焊、短路，銅皮是否明顯翹起等肉眼可見的不良。如果有就需要對這個(gè)產(chǎn)品的的不良點(diǎn)進(jìn)行返修，如果沒有就可以進(jìn)行下一步的操作啦！

3、元器件方向的檢測

在這個(gè)環(huán)節(jié)的過程中，我們基本上已經(jīng)排除了肉眼可以看的到的一些不良，現(xiàn)在還是要仔細(xì)的查看二極管、電解電容這些電路板上用量最多的元件還有其他對方向有規(guī)定，或者正負(fù)極有要求的的元器件是否插錯(cuò)方向。

4、元器件的工具檢測

如果所有的肉眼判斷是沒有問題的話，這個(gè)時(shí)候就需要我們借用一些輔助工具，SMT貼片加工廠中最常用的就是要用萬用表簡單的測量一下我們的電阻、電容、三極管等元器件，用萬用表檢測最主要的就是查看這些元件的電阻阻值是否存在不符合正常值的，變大或者變小，電容是否開路，電感是否開路這些等等。

5、通電測試

在上述過程全部完成之后，基本上可以排除了元件的常規(guī)問題，通電的話不會因?yàn)槎搪坊蛘邩蚵?lián)等產(chǎn)生電路板的燒蝕損壞的情況。就可以接通電源，查看電路板相應(yīng)的功能是否正常。

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