有機類基板材料，指用增強材料如玻璃纖維，浸以樹脂粘合劑，通過烘干成坯料，然后覆上銅箔，經高溫高壓而制成，這類基板稱為覆銅箔層壓板（CCL），簡稱覆銅板，是制造PCB的主要材料。

無機類基板材料主要是陶瓷板和瓷釉包覆鋼基板。陶瓷基板的材料是96%的氧化鋁，陶瓷基板主要用于混合集成電路、多芯片微組裝電路中，具有耐高溫、表面光潔、化學穩定性高的特點，瓷釉包覆鋼基板克服了陶瓷基板存在的外形尺寸受限制和介電常數高的缺點，可作為高速電路的基板，應用于某些數碼產品中。

通常情況下印制導線盡可能寬一些，有利于承受電流和便于制造。在確定印制導線寬度時，除需要考慮載流量外，還應注意銅箔在板上的剝離強度。印制導線寬度建議采用0.5mm，1.0mm，1.5mm，2.0mm規格，其中電源線和接地線的載流量較大，總體上導線寬度的設計原則是信號線＜電源線＜地線。印制導線的間距要根據基板材料、工作環境和分布電容大小等因素來綜合確定。一般情況下，導線的間距等于導線寬度即可。印制導線的走向須圓滑，不得出現直角甚至銳角的走向。總體上印制導線的布線要先考慮信號線，后考慮電源線和地線。為了減小導線間的寄生耦合，在布線時要按照信號的流通順序進行排列，電路的輸入端和輸出端盡可能遠離，輸入端和輸出端之間最好用地線隔開。

印制導線的設計與SMT焊盤連接時，一般不得在兩焊盤的相對間隙之間直接進行，建議在兩端引出后再連接；為了防止集成電路在回流焊中發生偏轉，與集成電路焊盤連接的導線原則上從焊盤任一端引出，但不應使焊盤的表面張力過分聚集在一側，要使器件各側所受的焊錫張力保持均衡，以保證器件不會相對焊盤發生偏轉；當印制導線的寬度較大時且需要和元器件焊盤連接時，一般在連接前需要將寬導線變窄至0.25mm，且不短于0.65mm的長度，再和焊盤連接，這樣避免虛焊。

印制線路板的質量檢測

目測檢驗

目測檢驗是指人工檢驗印制線路板缺陷，檢驗內容包括表面光潔度、絲印是否清晰、焊盤是否圓整且焊空是否在焊盤中心，方法是用照相底圖制造的底片覆蓋在已加工好的印制線路板上，測定印制線路板的邊緣尺寸、導線的寬度和外形是否在要求范圍內。

電氣性能檢驗

電氣性能檢驗主要包括電路板的絕緣性和連通性。絕緣性檢驗主要測量絕緣電阻，絕緣電阻可以在同一層上的各條導線之間，也可以在不同層之間來進行。選擇兩根或多根間距緊密的導線，先測量絕緣電阻，然后加濕加熱一定時間且恢復到室溫后再次測量。通過光板測試儀測量連通性主要是根據電氣原理圖看該連接的兩點是否連通。

焊盤可焊性檢驗

焊盤可焊性是印制線路板的重要指標，主要測量焊錫對印制焊盤的潤濕能力，分為潤濕、半潤濕和不潤濕三個指標。潤濕是指焊錫在焊盤上可自由流動和擴展，形成粘附性連接。半潤濕是指焊錫先潤濕焊盤表面，由于潤濕性能不佳導致焊錫回縮，結果在基底金屬上留下一薄層焊錫。不潤濕是指焊錫雖然在焊盤上堆積，但未和焊盤形成粘附性連接。

銅箔附著力檢驗

銅箔附著力是指印制導線和焊盤在基板上的粘附力，粘附力小，印制導線和焊盤容易從基板上剝離。檢查銅箔附著力可用膠帶，把透明膠帶粘于要檢測的導線上，去除氣泡，然后與印制線路板呈90°方向快速用力扯掉膠帶，若導線完好無損，說明該印制線路板的銅箔附著力合格。