金柏半導體精密集成電路項目開工 總投資13億元
12月23日，金柏半導體超精密集成電路柔性載板及模組設計、研發及生產項目開工！金柏半導體扎根海滄不僅是企業發展壯大的舉措，也是海滄集成電路產業穩步推進的又一助力！
據了解，金柏半導體超精密集成電路柔性載板及模組設計、研發及生產項目由香港金柏科技有限公司與廈門半導體投資集團有限公司合作共建，總投資13億元，規劃建設一條達產月產能6kk的柔性電路板（FPC）生產線，占地面積約4.7公頃，并配套建設集成電路模塊組裝生產線，建成后年產值預計將超10億元。項目2019年12月開工建設，預計2021年第一季度試投產。
而海滄半導體產業基地項目是國內首個成規模的集成電路中試廠房園區案例。
海滄半導體產業基地針對目前國內具有中試+研發+小規模量產功能的半導體專業廠房資源較為稀缺的現狀進行規劃建設。
未來，該項目將為以集成電路設計為核心的上下游、SiP（系統級封裝）公共技術平臺、先進封裝測試、晶圓制造、半導體、泛半導體裝備等中小型企業提供有效載體。項目建成后，預計集聚企業約40家，產業人才超2000人。
責任編輯：wv
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