IC設(shè)計廠鈺創(chuàng)近日一口氣申請10項專利，并且攜手多家國際系統(tǒng)大廠包括東芝（TOSHIBA）、艾邁斯半導(dǎo)體（AMS）、硅谷新創(chuàng)公司Blaize、Gyrfalcon、Augmented Pixels等，針對智慧眼鏡、智慧入門、智慧家居、智慧機(jī)器人、智慧無人搬運車（AGV）和智慧工業(yè)4.0等提出AI方案。

鈺創(chuàng)董事長盧超群表示，鈺創(chuàng)在VR領(lǐng)域已累計89個專利，目前已經(jīng)是VR感測控制器最大供應(yīng)商，IC設(shè)計廠能從一顆芯片打入系統(tǒng)解決方案，對半導(dǎo)體廠來說意義重大。

鈺立微核心技術(shù)為3D深度影像測距控制IC，產(chǎn)品應(yīng)用包含以AI機(jī)器視覺擴(kuò)增實境（AR）/虛擬實境（VR）/混和實境（MR）應(yīng)用等方案。

鈺立微電子副總經(jīng)理林明華表示，過去在頭戴顯示器（HMD）成果下，讓鈺立微深度圖控制芯片組逐漸普及。隨著AI持續(xù)發(fā)展，HMD更發(fā)展出以AR底層技術(shù)，建構(gòu)出AR核心基礎(chǔ)架構(gòu)，AR眼鏡結(jié)合智慧手機(jī)開發(fā)平臺提供身臨其境的體驗。

這次打入歐美日三大體系系統(tǒng)廠，合作項目多元。鈺立微和AMS布局3D雙目主動光人臉識別市場，與艾邁斯半導(dǎo)體共同開發(fā)雙目3D臉部識別模組參考設(shè)計。

并與美國AI加速器伙伴Blaize、Gyrfalcon、Augmented Pixels等透過3D傳感器融合，提升AI性能。并將于明年國際消費性電子展（CES）共同展出多項3D傳感器融合處理技術(shù)與平臺，包括人物檢測實時演示、3D對象/人物分類AI Live演示、SLAM機(jī)器人/模擬或3D vi-SLAM實時演示等。

在與東芝合作方面，共同推出新一代日本限定圖像識別監(jiān)視系統(tǒng)－CVNucleus R VisCAM，搭載東芝開發(fā)的Visconti圖像識別處理器，其前置攝鏡頭領(lǐng)先搭載鈺立微電子開發(fā)的3D相機(jī)模組（EX8036），提升影像檢測的精準(zhǔn)度，物體偵測影像由2D提升至3D。