PCBA加工后免清洗是一個系統(tǒng)工程，從PCB設(shè)計(jì)到SMT生產(chǎn)過程都須嚴(yán)格要求，要盡量避免生產(chǎn)制造過程中造成人為的污染。在免清洗工藝設(shè)計(jì)和工藝管理控制上要有切實(shí)有效的措施。

一、制造過程中污染物的來源分析

1、組裝前元件和印制板帶來的污染物。還有檢驗(yàn)、包裝、運(yùn)輸過程中帶米的污染物。

2、產(chǎn)生污染環(huán)境溫度、濕度、環(huán)境氣氛會使元件和印制板受潮、氧化：空氣中和工作臺、工具表面的灰塵造成污染。

二、免清洗工藝管理控制措施

免清洗工藝，必須確保組裝前PCB與元器件滿足所要求的清潔標(biāo)準(zhǔn)，確保助焊劑和焊膏符合免清洗的質(zhì)量要求，在制造過程的每道工序中避免發(fā)生污染，必要時采用氮?dú)獗Ｗo(hù)焊接等。

1、采購合格的元器件，不要提前打開元件和PCB的密閉包裝，組裝前檢查PCB與元器件的清潔度，并檢查是否受潮，必要時進(jìn)行請洗和干燥處理。

2、在元器件、電路板等原材料的管理、傳送過程中，印刷焊膏和smt貼片操作時，要求拿PCB的邊緣或帶手套，應(yīng)避免手直接接觸，防止手汗、指紋等污染PCB。

3、波峰焊工藝中，對于可靠性要求較高的電子產(chǎn)品，應(yīng)使用低固含量弱有機(jī)酸類型的助焊劑，并在焊接過程中采用氨氣保護(hù)。助焊劑使用噴霧式涂履方式，在保證焊接質(zhì)量的前提下，盡可能降低助焊劑的涂覆量，使助焊劑的焊后殘留量達(dá)到最低水平。

4、對于一般電子產(chǎn)品中的PCBA電路板，可以選用中活性低殘留松香助焊劑（RMA）。這種類型的助焊劑一般不需要氮?dú)獗Ｗo(hù)。助焊劑的涂覆盡量采用噴霧式和超聲霧化式，以控制助焊劑量。

5、定期檢測波峰焊錫鍋中焊料合金的組分及雜質(zhì)含量（有鉛焊接不應(yīng)超過6個月，無鉛焊接每月檢測一次），若不符合要求必須初底更換。

6、免清洗焊膏印刷模板開口縮小5％6～106，提高印刷精度，避免焊音印到焊盤以外的地方。

7、一般情況免清洗工藝不能使用回收的焊膏。

8、印刷后盡量在4h內(nèi)完成再流焊。

9、生產(chǎn)前必須測量實(shí)時溫度曲線，使其符合工藝要求。細(xì)致調(diào)整波峰焊機(jī)/回流焊爐的溫度曲線，使助焊劑的活性在焊料合金熔化前和界接時達(dá)到最位狀態(tài)，提高焊接質(zhì)量手工補(bǔ)焊和返修應(yīng)使用免清洗焊絲和

免清洗助焊劑。

10、手工補(bǔ)焊和返修后應(yīng)立即將漫流到焊點(diǎn)以外、沒有被加熱的助焊劑擦洗掉，因?yàn)闆]有加熱的助焊劑具有腐蝕性。

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