OPPO預告新機將首發聯發科天璣1000
12月26日消息，OPPO在杭州發布Reno3系列。
在發布會接近尾聲時，OPPO副總裁沈義人公布了一個小彩蛋：OPPO首發聯發科天璣1000，這是聯發科迄今為止最強悍的5G SOC。
據悉，聯發科天璣1000首發ARM Cortex A77四核CPU，GPU為Mali-G77，內置獨立AI處理器APU 3.0，2大3中1小架構，號稱又快又省電。
更重要的是，聯發科天璣1000號稱擁有全球最先進的5G基帶，具體表現如下：
1、全球最快5G速率：4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度
2、全球最省電5G基帶，相較同類競品功耗降低40%
3、全球首個支持5G雙卡雙待，5G隨時在線
4、全球首個支持5G雙載波，高速5G信號覆蓋增加30%
除了首發聯發科天璣1000之外，OPPO新機的細節暫時不得而知?？紤]到聯發科天璣1000的定位，這款明年亮相的機型應該是中高端旗艦，值得期待。
責任編輯：wv
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
聯發科
+關注
關注
56文章
2687瀏覽量
254883 -
OPPO
+關注
關注
20文章
5235瀏覽量
79123
發布評論請先 登錄
相關推薦
聯發科調整天璣9500芯片制造工藝
近日，據外媒最新報道，聯發科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500，并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，
聯發科天璣8400亮相,搭載首發Cortex-A725全大核架構
10月31日，據數碼閑聊站博主透露，聯發科即將推出的天璣84000芯片將采用臺積電4nm工藝制造
聯發科發布天璣9400手機芯片
聯發科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝，集成了高達291億的晶體管，展現了
聯發科發布天璣9300+旗艦5G AI移動芯片
聯發科重磅發布旗艦新品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片，這款芯片在性能上邁出了嶄新的一步，為用戶帶來震撼的生成式AI體驗。特別值得
玩游戲選天璣！聯發科天璣游戲技術推動游戲生態高速發展
近日，聯發科天璣開發者大會2024（MDDC 2024）在深圳隆重舉行，以“AI予萬物”為主題。作為移動游戲技術生態的積極參與者、深入探索者
聯發科天璣9400或采用Arm“黑鷹”架構，沖擊移動SoC冠軍
據悉，聯發科計劃于2024年下半年推出天璣9400旗艦移動SoC芯片。近期，關于這款芯片的相關信息不斷浮出水面，包括其仍將沿用“全大核”CP
OPPO A3 Pro跑分曝光，搭載聯發科天璣7050處理器
據悉，全新OPPO A3 Pro手機產品型號為PJY110，處理器采用2+6理論八核設計，能耗核心為2.0GHz，效率核心同為2.0GHz，有可能是聯發科
天璣之王！vivo X100S全球首發天璣9300+
去年6月，vivo推出了X系列“小迭代”產品X90S，對比X90，X90S升級為聯發科天璣9200+處理器。
工商網監
評論