半導體硅晶圓廠合晶董事會26日決議通過,子公司上海合晶硅材料將申請在上海證券交易所科創板公開上市。
合晶表示,其子公司上海合晶為快速拓展中國大陸市場,及吸引優秀專業人才,提高全球競爭力,計劃向上海證券交易所,申請首次公開發行A股股票,并于科創板掛牌。合晶強調,在掛牌后,公司仍保有對上海合晶的經營權,現有的股東利益可獲得充分保障,也并不影響公司在中國***的營運。
根據中國大陸相關法規,計劃此案發行股票數量約占上海合晶總股本的10~25%,并授予主承銷商不超過首次公開發行股票數量15%的超額配售選擇權,預計發行新股后,母公司對上海合晶綜合持股比率仍會維持在35~43%左右。必須注意的是,此案尚未送件,仍有很大的不確定性。
合晶也在公開聲明中指出,此舉將取得更多元的資金來源及籌資管道,且會將資金繼續于擴建產線并提升產能,優化集團財務結構,以提升整體競爭力。目前合晶在鄭州的12英寸晶圓試產線預計將于2020年第2季啟用,產量約每月1萬片,且仍積極布局利基型產品,如EPI磊晶及SOI硅晶圓等。
不過值得注意的,在今年年底前,硅晶圓廠營收仍未有明顯增溫,合晶第四季營運估計與第三季持平,皆不算理想,預計要到明年初庫存才會去化完畢,屆時產能將有望滿載,加上12英寸晶圓需求強勁,會有助于拉高整體營收。
責任編輯:wv
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