12 月 30 日，盛美半導體設備研發及制造中心項目在上海臨港正式啟動。該項目是臨港新片區揭牌后首批落地的項目之一，將建設成為盛美半導體新的研發及生產基地。

據浦東時報報道，盛美半導體設備研發及制造中心項目總投資 8.8 億元，計劃于 2020 年開工，2023 年竣工并開始試運營，2026 年項目將達產 130 臺，預計年銷售收入 24 億元。針對該項目，盛美半導體在臨港新片區成立了全資子公司盛帷半導體設備（上海）有限公司，負責項目運營。

盛美半導體方面表示，作為盛美半導體全球化發展的重要環節，臨港項目已被納入盛美全球化發展的整體布局中。值得注意的是，盛美半導體也正在推動其上海分公司于科創板上市。

資料顯示，盛美半導體總部于 1998 年在美國硅谷成立，致力于為集成電路制造業提供先進的晶圓清洗和濕法加工設備，2017 年 11 月登陸美國納斯達克。2006 年，盛美半導體在上海成立子公司盛美半導體設備（上海）有限公司。

2019 年 6 月，盛美半導體宣布將推動其上海運營子公司盛美半導體設備（上海）有限公司在科創板上市。為了實施科創板上市計劃，盛美半導體設備（上海）有限公司引入了多個新股東，并于 11 月改制為股份有限公司，隨后 12 月正式進入上市輔導階段。

隨著盛美半導體設備研發及制造中心項目的啟動及登陸科創板計劃的實施，盛美半導體在國內的戰略布局動作越來越多。