2019年全球半導(dǎo)體市場的不景氣令產(chǎn)業(yè)界感受到陣陣寒意，上半年猶如“冬天”，下半年逐漸好轉(zhuǎn)，但總體呈現(xiàn)疲軟態(tài)勢。

半導(dǎo)體信心指數(shù)分化明顯。根據(jù)畢馬威對2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)的調(diào)查，對于收入低于1億美元的小型半導(dǎo)體公司，信心指數(shù)為69;而年收入逾1億美元的大公司，信心指數(shù)為54。反映出半導(dǎo)體公司謹(jǐn)慎篤行的態(tài)度。

好在，2019年即將過去。2020年正在走來。

由電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望，我們邀請了全球知名半導(dǎo)體企業(yè)的高管對行業(yè)的發(fā)展趨勢、技術(shù)熱點(diǎn)和應(yīng)用落地，分享了他們的真知灼見，為2020年的半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展開啟了一盞明燈。以下是展望的第一部精彩內(nèi)容，聚焦國際半導(dǎo)體上下游企業(yè)。

賽靈思

賽靈思CEO VictorPeng

2019年是半導(dǎo)體“下行之年”，受到全球貿(mào)易波動、半導(dǎo)體終端產(chǎn)品跌價，智能手機(jī)銷量逐漸飽和等因素的影響，2019年半導(dǎo)體行業(yè)市場出現(xiàn)微弱增長，一些細(xì)分領(lǐng)域甚至出現(xiàn)負(fù)增長，但是，2020年半導(dǎo)體整體大環(huán)境將出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)，5G、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等全新技術(shù)與產(chǎn)品應(yīng)用為半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇帶來了轉(zhuǎn)機(jī)。在全新的技術(shù)驅(qū)動力下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入一個全新的發(fā)展周期。

受到全球貿(mào)易摩擦的影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的中高技術(shù)地區(qū)向低技術(shù)地區(qū)的技術(shù)直投、技術(shù)轉(zhuǎn)讓入股兩種模式形成重大障礙，同時也為技術(shù)轉(zhuǎn)移的渠道帶來重大發(fā)展機(jī)遇。目前，雖然全球頂尖的通訊和集成電路設(shè)計(jì)公司大部分還集中在美國，不過中國也已經(jīng)逐漸成長為了全球最大的電子信息制造基地。

作為全球最大，增速最快的半導(dǎo)體市場，2019年在政策和技術(shù)的雙重推動下，中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)持續(xù)高速增長，中低端產(chǎn)品市場占有率將持續(xù)提升，國產(chǎn)化的趨勢將越來越明顯。2020年，中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)除了滿足在中低端產(chǎn)品市場的占有率之外，還要向高端IC設(shè)計(jì)產(chǎn)品市場發(fā)起沖擊。

隨著5G逐步商業(yè)化，未來半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展將呈現(xiàn)三大趨勢：第一，數(shù)據(jù)呈指數(shù)級、爆炸式增長，IDC預(yù)計(jì)全球數(shù)據(jù)從2018年的32ZB增至2025年的175ZB。傳統(tǒng)的架構(gòu)已經(jīng)滿足不了這些新的非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)，新的數(shù)據(jù)的處理對于半導(dǎo)體架構(gòu)的提出了創(chuàng)新需求；第二、人工智能的普及處于早期階段，從AI推斷的部署的角度來看，AI行業(yè)仍處于起步階段，用于AI推斷應(yīng)用的半導(dǎo)體將會是一大趨勢。第三、自適應(yīng)計(jì)算興起。

Silicon Labs

Silicon Labs資深副總裁兼首席戰(zhàn)略官Daniel Cooley

2019年，盡管中國市場對美國供應(yīng)商提供的許多集成電路產(chǎn)品的需求大幅下降，但Silicon Labs在中國市場上受到的影響卻低于許多同行。在這種不確定的環(huán)境中，Silicon Labs繼續(xù)保持強(qiáng)大的庫存管理準(zhǔn)則，2019年第三季度的庫存周轉(zhuǎn)率實(shí)現(xiàn)了5倍。我們還受益于無晶圓廠商業(yè)模式，使我們能夠擴(kuò)展我們的供應(yīng)鏈，以應(yīng)對不斷變化的需求，同時還保持一個可在很大程度上調(diào)整的制造結(jié)構(gòu)。

2019年，Silicon Labs在物聯(lián)網(wǎng)、時鐘和隔離產(chǎn)品方面擁有良好的表現(xiàn)。2020年，Silicon Labs將繼續(xù)在許多不斷增長的細(xì)分市場內(nèi)投資于我們領(lǐng)先市場的產(chǎn)品組合：應(yīng)用于智能家居、樓宇自動化、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、表計(jì)和照明等領(lǐng)域的無線物聯(lián)網(wǎng)解決方案，適用于5G無線基礎(chǔ)設(shè)施和汽車的時鐘器件（時鐘、振蕩器和緩沖器），以及用于電動車電池管理和充電系統(tǒng)的數(shù)字隔離產(chǎn)品。智能家居解決方案是重中之重，這是因?yàn)槲覀兺ㄟ^與所有領(lǐng)先的智能家居生態(tài)系統(tǒng)合作而設(shè)計(jì)開發(fā)了相關(guān)無線解決方案。

Silicon Labs認(rèn)為，AIoT、汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和智能家居將推動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2020年實(shí)現(xiàn)增長。比如智能家居領(lǐng)域，Silicon Labs認(rèn)為智能家居市場2020年擁有較大的增長機(jī)會。智能家居將是Silicon Labs進(jìn)入2020年的一個主要目標(biāo)。Z-Wave協(xié)議可以支持超過1億種智能家居產(chǎn)品，百分之九十的領(lǐng)先家居安防公司都在其產(chǎn)品中使用Z-Wave。SiliconLabs在2019年推出了Z-Wave Smart Start技術(shù)，它減少了與智能家居系統(tǒng)及產(chǎn)品安裝和設(shè)置相關(guān)的復(fù)雜性和時間成本，過去需要數(shù)小時才能完成的安裝現(xiàn)在只需幾分鐘。借助于SmartStart，制造商、服務(wù)提供商和零售商可以在安裝或購買之前預(yù)先配置Z-Wave設(shè)備和系統(tǒng)設(shè)置。

Microchip

Microchip Technology Inc.總裁兼首席運(yùn)營官Ganesh Moorthy

2019對于Microchip和整個行業(yè)而言是艱難的一年。持續(xù)的貿(mào)易戰(zhàn)和關(guān)稅造成的業(yè)務(wù)不確定性減少了大多數(shù)終端市場的需求。由于業(yè)務(wù)不確定性，Microchip對渠道合作伙伴和客戶提出的關(guān)稅決議以及低庫存水平這一綜合預(yù)期持謹(jǐn)慎樂觀的態(tài)度。我們的關(guān)鍵策略仍然是：一、在提供全新的創(chuàng)新解決方案方面不斷投資；二、在提供出色的技術(shù)支持方面不斷投資；三、在支持客戶發(fā)展所需的資本增值方面不斷投資。

Microchip對2020年的增長前景保持著謹(jǐn)慎樂觀的態(tài)度。對于Microchip，我們看到了6個大趨勢，它們將在2020年以及接下來的幾年里創(chuàng)造增長機(jī)遇。這些大趨勢包括：5G、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、電動汽車、ADAS/自動駕駛汽車、人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)。

Microchip認(rèn)為，工程師仍然面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，他們需要提供能夠在性能和功耗之間取得適當(dāng)平衡的創(chuàng)新解決方案，并開發(fā)縮短上市時間所需的各種軟件和工具，同時給目標(biāo)應(yīng)用帶來較大的總成本競爭優(yōu)勢。

ROHM羅姆

ROHM董事長藤原忠信

盡管當(dāng)前的形勢仍然嚴(yán)峻，但從中長期來看，由于在汽車和工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域電子化和節(jié)能化依然是趨勢，因此半導(dǎo)體和電子元器件的需求將會穩(wěn)定增長。從短期來看，由于庫存調(diào)整和設(shè)備投資的限制，嚴(yán)峻的狀態(tài)可能還會持續(xù)。從中長期來看，由于汽車市場的技術(shù)創(chuàng)新，電子元器件的需求有望繼續(xù)增加，目前正是為將來的市場做好準(zhǔn)備的時期。

面向汽車、工業(yè)設(shè)備等重點(diǎn)市場，羅姆推動了電源、模擬、標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品領(lǐng)域附加價值高的產(chǎn)品開發(fā)。例如Nano電源系列、抗EMI性能優(yōu)異的運(yùn)算放大器“EMARMOUR”、智能高邊開關(guān)、分流電阻器、電機(jī)驅(qū)動器等。

羅姆還努力加強(qiáng)了晶體管、二極管、電阻器等通用元器件的制造和生產(chǎn)能力，并致力于確保長期穩(wěn)定的供應(yīng)。也開始逐步與OSAT（委外封測代工）和代工廠合作,以能夠應(yīng)對更多的需求波動。

在功率元器件領(lǐng)域，解決方案變得越來越重要。由于按不同應(yīng)用提供解決方案的需求快速增加，羅姆于2019年6月新設(shè)立了系統(tǒng)解決方案開發(fā)總部。例如，對于電動汽車，羅姆為每個單元（例如“主逆變器”、“DC/DC轉(zhuǎn)換器”、“車載充電器”、“電動壓縮機(jī)”、“充電站”等）提供最佳解決方案，以幫助客戶進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的高效化和小型化。考慮到加強(qiáng)營銷也很重要，羅姆還重新優(yōu)化了LSI開發(fā)本部的組織結(jié)構(gòu)，并加強(qiáng)了在海外市場的銷售推廣體制。

羅姆相信，隨著AI和5G的引入，對半導(dǎo)體和電子元器件的需求將會穩(wěn)定增長。另一方面，將會為羅姆的制造和生產(chǎn)體制帶來變革。羅姆希望通過預(yù)測性維護(hù)來提高質(zhì)量、優(yōu)化生產(chǎn)線并節(jié)省勞動力，為智能工廠作出貢獻(xiàn)。

瑞薩電子

瑞薩電子株式會社高級副總裁、瑞薩電子中國董事長真岡朋光

2019年對于瑞薩而言，甚至是整個半導(dǎo)體行業(yè)而言，都是異常艱難的一年。受到貿(mào)易戰(zhàn)帶來的沖擊、智能手機(jī)市場逐漸飽和、數(shù)據(jù)中心建設(shè)熱潮的影響，供求天平呈現(xiàn)嚴(yán)重的傾斜。其實(shí)從2018年下半年開始，整個半導(dǎo)體行業(yè)就進(jìn)入了明顯的下行周期，各大半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)的數(shù)據(jù)同比去年都出現(xiàn)了大幅下滑。

對于瑞薩而言，市場的強(qiáng)烈波動和整體需求的變化就是最大的挑戰(zhàn)，對此瑞薩也做出了相應(yīng)的措施。首先也是最重要的就是我們在密切加強(qiáng)庫存控制，監(jiān)控目前我們所有的終端用戶的需求，以適應(yīng)不斷變化的市場。同時在2019年初我們收購了知名模擬混合信號產(chǎn)品公司IDT，這一舉措將大大拓寬我們現(xiàn)有的產(chǎn)品范圍，有力的支持了我們未來的發(fā)展戰(zhàn)略。

瑞薩電子目前主要關(guān)注的大熱領(lǐng)域有人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、智能制造等幾個領(lǐng)域。瑞薩認(rèn)為，隨著自動駕駛技術(shù)的不斷發(fā)展，相信在2020年，自動駕駛技術(shù)將迎來一次比較大面積的普及。屆時包括ADAS系統(tǒng)、新能源技術(shù)等方面的全新產(chǎn)品需求也會帶動半導(dǎo)體器件需求的水漲船高。

對于人工智能技術(shù)而言，“算力”將是未來的一個核心發(fā)展點(diǎn)，也是AI領(lǐng)域眾多參與者的決勝關(guān)鍵。完整的人工智能產(chǎn)業(yè)鏈條，應(yīng)該由基礎(chǔ)支撐層、核心技術(shù)層和產(chǎn)品應(yīng)用層組成，包括及基礎(chǔ)芯片在內(nèi)的眾多技術(shù)是人工智能技術(shù)向前不斷發(fā)展的最強(qiáng)推動力。而這，正是瑞薩一直在努力的方向。

ADI

ADI公司系統(tǒng)解決方案事業(yè)部總經(jīng)理趙軼苗

半導(dǎo)體行業(yè)早已進(jìn)入了全新的時代，但凡我們能觸及到的硬件產(chǎn)品都被賦予了“智能化”的新需求。半導(dǎo)體企業(yè)必須比以往任何時候都要更快、更靈敏地保持競爭力。人工智能（AI）、5G等新技術(shù)的商業(yè)化正不斷推動企業(yè)實(shí)施數(shù)字化轉(zhuǎn)型，實(shí)現(xiàn)智能生產(chǎn)、智能管理和智能銷售，通過投資數(shù)字化找到新的發(fā)展動力。ADI作為全球領(lǐng)先的高性能模擬技術(shù)公司，在將實(shí)際現(xiàn)象轉(zhuǎn)化為可操作的洞察方面發(fā)揮關(guān)鍵的引領(lǐng)作用，應(yīng)用在感知、測量和連接方面的先進(jìn)技術(shù)，在世界數(shù)字化浪潮中搭建連接現(xiàn)實(shí)世界和數(shù)字世界的智能化橋梁。

從現(xiàn)在行業(yè)發(fā)展來看，半導(dǎo)體在小型化、低功耗化的驅(qū)動下，需要有一個更加完整的芯片級子系統(tǒng)交給客戶，其中包括完整的芯片和對應(yīng)的算法。ADI的工作就是結(jié)合領(lǐng)先的模擬和芯片技術(shù)，為客戶提供更加豐富完整的子系統(tǒng)和解決方案，客戶可以直接搭建自己的大系統(tǒng)，這樣才可以實(shí)現(xiàn)更高層級和更持續(xù)的發(fā)展。

此外，很多新的應(yīng)用誕生時，不僅技術(shù)很重要，建立整個生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的合作也很關(guān)鍵，整個生態(tài)系統(tǒng)上下游的每個環(huán)節(jié)，都要有一個業(yè)務(wù)發(fā)展的盈利模式，只有這樣整個產(chǎn)業(yè)才可以充分的快速發(fā)展。而就中國而言，針對市場發(fā)展速度快、客戶需求和成本結(jié)構(gòu)要求高的特點(diǎn)，ADI把很多原來傳統(tǒng)在全球上做的決策遷移到中國來做，并且加大研發(fā)投入，做一些針對中國客戶和市場的產(chǎn)品，在傳統(tǒng)ADI基于應(yīng)用和行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略基礎(chǔ)上互補(bǔ)，對中國市場加大力度支持。

5G的發(fā)展對所有的手機(jī)、基站中的各種各樣的芯片，包括處理器、存儲器、傳感都帶來了巨大的市場需求，也提出了更高的性能要求。隨著深亞微米技術(shù)的開發(fā)成本飛漲和摩爾定律面臨越來越嚴(yán)峻的技術(shù)和成本挑戰(zhàn)，ADI公司提出“多樣化摩爾”和“超越摩爾”的創(chuàng)新戰(zhàn)略思維，這也將逐漸成為行業(yè)主流趨勢。

ADI持續(xù)聚焦于汽車無人駕駛、5G通信基礎(chǔ)設(shè)施及客戶端上物聯(lián)網(wǎng)、能源領(lǐng)域、工業(yè)4.0的落地和醫(yī)療數(shù)字化五個應(yīng)用領(lǐng)域，未來這五大領(lǐng)域也將是半導(dǎo)體市場增長驅(qū)動力的主要來源。

安森美半導(dǎo)體

安森美半導(dǎo)體中國區(qū)銷售副總裁謝鴻裕

半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展動態(tài)趨近于全球的經(jīng)濟(jì)大勢，尤其是全球的GDP走勢。2019年GDP增速相比2018年有所放緩，這也影響到了半導(dǎo)體和電子產(chǎn)業(yè)。2019年半導(dǎo)體增速由2017、2018年的兩位數(shù)增長回落到個位數(shù)增長的水平。

安森美半導(dǎo)體自1999年從摩托羅拉分拆以來，已走過20年，這些年通過不斷地戰(zhàn)略并購和謀求有機(jī)發(fā)展，已成功轉(zhuǎn)型為一家領(lǐng)先的半導(dǎo)體方案公司。盡管2019年宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境疲軟，但安森美半導(dǎo)體以汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和云電源等關(guān)鍵行業(yè)大趨勢為戰(zhàn)略重點(diǎn)，憑借領(lǐng)先的技術(shù)能力、廣泛、協(xié)同的產(chǎn)品陣容、強(qiáng)大的制造規(guī)模與領(lǐng)先行業(yè)的成本結(jié)構(gòu)、龐大的全球銷售和應(yīng)用工程網(wǎng)絡(luò)，處于強(qiáng)有力的競爭地位。

安森美半導(dǎo)體聚焦自動駕駛、新能源汽車/汽車功能電子化、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、工業(yè)系統(tǒng)、機(jī)器人、機(jī)器視覺、人工智能、5G/云電源/數(shù)據(jù)服務(wù)中心等領(lǐng)域的高能效創(chuàng)新，旨在使世界更環(huán)保、更安全、更包容和互聯(lián)，并遵循以客戶為本的理念，致力于為客戶提供完整的方案。

為幫助設(shè)計(jì)人員減少設(shè)計(jì)迭代，加快產(chǎn)品上市以獲得競爭優(yōu)勢。

隨著5G的正式商用，未來5年，5G基礎(chǔ)設(shè)施市場將有近250%的年均復(fù)合增長率，為了能夠?qū)崿F(xiàn)高速的數(shù)據(jù)傳輸，在5G環(huán)境之下，還需要加密基站的配置，所用的芯片單元將比4G多3至5倍。此外，5G的多輸入多輸出（MMIMO）以及波束形成（Beamforming）技術(shù)，需要更大的基帶帶寬和更多的無線電，這意味著在系統(tǒng)中需要布局更多的半導(dǎo)體器件。

人工智能(AI)將擴(kuò)展到工業(yè)機(jī)器視覺、自動駕駛、智能交通、智能樓宇/家居、新零售、邊緣AI等更多應(yīng)用領(lǐng)域，對智能感知(包括視覺感知和音頻感知)的分辨率、理解和判斷力提出更高的要求。

從半自動駕駛邁向更高級別的自動駕駛，從內(nèi)燃機(jī)汽車轉(zhuǎn)向新能源汽車，從高排放轉(zhuǎn)向幾乎零排放的清潔能源基礎(chǔ)設(shè)施，從傳統(tǒng)的交流感應(yīng)驅(qū)動到能效更高的可變頻驅(qū)動的工業(yè)電源和電機(jī)，從人力制造邁向機(jī)器人制造的工業(yè)自動化，以及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、5G、服務(wù)器的部署，將推動全球半導(dǎo)體的增長。安森美半導(dǎo)體聚焦這些領(lǐng)域，以卓越的品質(zhì)、運(yùn)營、供應(yīng)鏈和具競爭力的成本結(jié)構(gòu)提供高能效創(chuàng)新的方案和技術(shù)支援，致力于使世界更環(huán)保、更安全、更包容和互聯(lián)。

Bosch博世

Bosch Sensortec GmbH大中華區(qū)市場總監(jiān)扶彬女士

在消費(fèi)電子領(lǐng)域，視覺和聽覺體驗(yàn)一直是被關(guān)注的方向，Bosch Sensortec在這兩個領(lǐng)域都有了很突出的技術(shù)突破，給消費(fèi)者帶來了更加獨(dú)特的用戶體驗(yàn)。

首先是用于智能眼鏡的創(chuàng)新型Light Drive系統(tǒng)，首次實(shí)現(xiàn)了透明、輕巧和時尚的用戶體驗(yàn)。整個模塊是由MEMS反射鏡、光學(xué)元件、傳感器和機(jī)載處理器組成的，系統(tǒng)高效輕巧，重量不到10克，即使在陽光直射的情況下也能提供高品質(zhì)的明亮圖像。其次是用于改進(jìn)智能耳帶類設(shè)備用戶體驗(yàn)的高性能加速計(jì)以及高性能入耳、出耳檢測方案，為TWS設(shè)備的增長注入了新的活力。

2020年，我們會持續(xù)致力于發(fā)展中國市場和客戶。其中，中國市場已經(jīng)是很多的新型應(yīng)用例如可穿戴的和耳穿戴發(fā)展最快速和用戶數(shù)量最大的重要市場。而可穿戴和耳穿戴應(yīng)用頁也將持續(xù)是BoschSensortec2020發(fā)展的重點(diǎn)應(yīng)用方向。我們會持續(xù)擴(kuò)展中國的本土團(tuán)隊(duì)，賦能更多職能讓BoschSensortec中國團(tuán)隊(duì)更快速，更靈敏的反應(yīng)本土客戶需求。

5G技術(shù)以及人工智能給我們的生活的社會帶來了翻天覆地的影響，以前復(fù)雜而且耗時的事情在這些新技術(shù)的推進(jìn)下有了前所未有的改變。特別是隨著5G網(wǎng)絡(luò)以及人工智能技術(shù)的普及，未來市場對傳感器的需求會是爆發(fā)式的增長。新技術(shù)的到來自然會帶來新的應(yīng)用和需求，Bosch是傳感器領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，面對新技術(shù)帶來的市場契機(jī)，當(dāng)然會不遺余力為市場提供高性能、高品質(zhì)的傳感器。

Qualcomm

Qualcomm Technologies產(chǎn)品市場副總裁孫剛

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)恰盁o國界創(chuàng)新”的典型代表產(chǎn)業(yè)之一。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈特別長，覆蓋很多國家，所以產(chǎn)業(yè)合作是十分重要的。Qualcomm一直和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的廠商保持良好的協(xié)作，讓全球化的合作共贏能夠持續(xù)下去。移動技術(shù)面臨著越來越復(fù)雜的局面。長期以來，Qualcomm致力于通過解決復(fù)雜系統(tǒng)問題為用戶提供最佳體驗(yàn)。

2019年，Qualcomm通過自身的技術(shù)產(chǎn)品創(chuàng)新，打造從調(diào)制解調(diào)器到天線的多種、多代5G商用解決方案，支持全球首批5G終端就緒。展望2020年，我們認(rèn)為將是5G“擴(kuò)展”的一年。可預(yù)見的是，在2020年甚至未來三至五年，半導(dǎo)體市場都將受益于5G價值鏈的快速發(fā)展。

此外，不容小覷的是，5G+AI從連接側(cè)和計(jì)算側(cè)共同推動的萬物智能互聯(lián)的未來，也是半導(dǎo)體行業(yè)的光明未來。汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等5G+AI賦能的廣泛應(yīng)用將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造超越想象的價值與機(jī)遇。

由5G和AI雙輪驅(qū)動的技術(shù)潮流，將為全球經(jīng)濟(jì)增長和產(chǎn)業(yè)升級提供強(qiáng)勁動力。全球半導(dǎo)體行業(yè)，也將從5G和AI的技術(shù)紅利中受益。這與Qualcomm的戰(zhàn)略高度契合。我們將領(lǐng)先的5G連接與AI研發(fā)相結(jié)合，以平臺式創(chuàng)新助力變革眾多行業(yè)并開啟全新體驗(yàn)。在手機(jī)側(cè)，我們推出的跨層級的5G移動平臺以及5G模組化平臺將在2020年支持5G終端普及，為半導(dǎo)體行業(yè)上下游企業(yè)帶來增長機(jī)遇。

村田

圖：村田中國公司市場部總監(jiān)門脇利宏/Toshihiro Kadowaki

2019年半導(dǎo)體市場跌宕起伏。上半年，由于智能手機(jī)、汽車市場的停滯，電子元器件訂單增長乏力，庫存增加；下半年5G基站訂單增加，智能手機(jī)出貨量擴(kuò)大，村田的訂單和銷售已顯著恢復(fù)。2020年，全球開始逐步向5G網(wǎng)絡(luò)過渡，5G手機(jī)和大量的5G基站訂單釋出給村田的發(fā)展帶來良好市場機(jī)會。5G、智能汽車和物聯(lián)網(wǎng)將在未來3-5年隨著商業(yè)模式及技術(shù)創(chuàng)新大幅擴(kuò)大其市場規(guī)模。

小型化、大容量、高可靠性和高品質(zhì)已經(jīng)成為5G時代，電子元器件發(fā)展的必然趨勢。村田作為全球電容器市場的引領(lǐng)者，致力于提供差異化產(chǎn)品，可應(yīng)對功耗增加，高密度貼裝和內(nèi)部升溫的問題。通過材料和生產(chǎn)工藝的開發(fā)，村田將繼續(xù)開發(fā)在惡劣的工作環(huán)境下能使用的小型、品質(zhì)穩(wěn)定、具有高可靠性的產(chǎn)品。

今后，村田繼續(xù)開發(fā)面向未來的產(chǎn)品，例如小型且可安全使用的能源器件、為5G和LPWA等應(yīng)用量身定制的穩(wěn)定且可靠性高的通信模塊、以及獲取解決方案相關(guān)數(shù)據(jù)的傳感器等。未來，村田還考慮將這些基本技術(shù)并獲得的信息整合，為智能工廠、醫(yī)療保健和能源領(lǐng)域提供解決方案服務(wù)。

貿(mào)澤電子

圖：貿(mào)澤電子亞太區(qū)市場及商務(wù)拓展副總裁田吉平

回望2019年，上半年受存儲器價格下跌和消費(fèi)電子需求的減弱，整體半導(dǎo)體環(huán)境一度降溫，到下半年，半導(dǎo)體市場已有所回暖。相較于其他行業(yè)兩到三成的下滑，貿(mào)澤電子的全球銷售預(yù)計(jì)與去年持平，其中半導(dǎo)體相關(guān)的銷售超過五成。

一個值得注意的趨勢是，2020年，5G、AI、車用、AR應(yīng)用及云端資料中心將成為推動半導(dǎo)體成長的契機(jī)。首先，全球5G產(chǎn)業(yè)將開啟高速發(fā)展模式，帶動云計(jì)算、人工智能、大數(shù)據(jù)等應(yīng)用走向繁榮。其次，近年來，汽車半導(dǎo)體繼續(xù)保持各類應(yīng)用增幅最大的板塊，2020年也會繼續(xù)這種趨勢，安全、互聯(lián)、智能和節(jié)能的發(fā)展趨勢使得汽車價值鏈逐漸從機(jī)械動力結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)向電子信息系統(tǒng)。目前，自動駕駛和整車電氣化是影響汽車半導(dǎo)體板塊的兩大主流應(yīng)用，而車規(guī)級傳感器、汽車智能計(jì)算及通信、功率半導(dǎo)體會在2020年有較快的發(fā)展。

還有，與前兩年相比，AI話題的熱度有所降溫，但AI技術(shù)商業(yè)化落地工作推進(jìn)卻一直在進(jìn)行，快速增長的物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)使得人工智能成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的驅(qū)動力，越來越多的海量數(shù)據(jù)的應(yīng)用，在智能車聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)以及消費(fèi)電子等多方面均有體現(xiàn)，從人工智能到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，都將獲得更多的機(jī)遇。