2019年上半年全球MCU銷售額較2018年上半年下降約13％，出貨量下降約14％。IC insights預測，明年的MCU市場將出現溫和反彈。近年來，隨著物聯網、云計算、人工智能、新能源汽車等新興產業的興起，以及5G通信技術的迅猛發展，IC設計產業成為了我國集成電路產業鏈中發展最快、最活躍的板塊。歲末年初之際，珠海艾派克微電子有限公司銷售負責人陳其銘接受電子發燒友網采訪，分享了對于2020年半導體發展的精彩看法。

2019年全球MCU銷量下滑 明年溫和反彈

2019年中美貿易摩擦不斷，導致半導體外部環境急速惡化，市場需求不斷下滑，整個半導體產業處于相對“疲軟”的狀態。2019年上半年全球MCU銷售額較2018年上半年下降約13％，出貨量下降約14％；雖然下半年出現穩定跡象，但全年銷售量相較2018年仍有所下滑。但IC insights預測，明年的MCU市場將出現溫和反彈，預計銷售額將增長3.2%到171億美元，出貨量將增長7%。2019年，艾派克MCU類產品年銷量已突破1億顆，今年年初發布的基于ARM?Cortex?-M3內核的APM32F103系列MCU也突破了百萬顆。

2019年艾派克推出的基于ARMCortex?-M3內核的大容量APM32F103×E和高性能APM32F103×B系列MCU，已廣泛應用于消費類電子、智慧家庭、汽車電子、工業控制等領域。艾派克基于ARM?Cortex?-M0內核的低功耗、高靈敏度、高安全性的藍牙4.2芯片APW8811，也廣受市場好評；艾派克基于國產平頭哥玄鐵CPU的FUXI系列安全芯片，憑借多核異構的安全加密架構、超強防攻擊能力以及物理不可克隆性，榮獲了4個專業產品技術評選大獎。另外，艾派克還完成了第一顆獨立自主設計的基于RISC-V 指令集設計的CPU內核，在架構及指令層級做到了安全可控，能廣泛應用于5G通信及物聯網領域。

2020年針對MCU，艾派克將推出APM32E103/APM32F411/APM32F412/ APM32F407系列產品，完成對ARM?Cortex?-M0+/M3/M4系列全覆蓋，不斷補充和擴展全系列產品線，針對智慧家庭、工業控制、汽車電子以及消費電子領域，推出更智能、更安全、更低耗的產品應用方案；針對藍牙芯片，艾派克將推出基于ARM和平頭哥內核的低功耗藍牙5.1芯片APW8822，去解決日益增長的物聯網智能設備高效連接、安全傳輸的需求；另外艾派克自主研發設計的基于國產平頭哥玄鐵多核CPU的彩色多功能激光打印機主控SoC也已處于設計階段。

國產IC發力

中美貿易摩擦以及日韓貿易戰嚴重沖擊著全球半導體產業的發展，產業鏈的上游企業面臨元器件極度短缺的問題，而產業鏈的下游廠商出現產品和投資大量過剩的現象。但對國內半導體產業鏈而言，是挑戰但更是機遇，國內部分高新技術企業為了保證供貨的安全性和穩定性，會加強本土供應鏈布局，加快國產半導體產品導入，這將有利于促進國內元器件供應需求的增長，提升國產供應鏈廠商的技術，推動半導體產業國產替代發展進程。

近年來，隨著物聯網、云計算、人工智能、新能源汽車等新興產業的興起，以及5G通信技術的迅猛發展，IC設計產業成為了我國集成電路產業鏈中發展最快、最活躍的板塊。2020年，在市場拉動和國家政策的支持下，中國IC設計產業預計將在AI芯片、 汽車芯片、智能移動芯片、物聯網芯片、安全芯片以及智能儲存器芯片等高端芯片研發和生產領域有所突破。

2020年半導體技術趨勢

2020年，5G技術的日益成熟和5G網絡的大規模商用將帶動5G手機、基站、VR/AR設備，以及工業4.0、自動駕駛和醫療等應用的發展; 隨著邊緣計算的興起，將更好的釋放AI和算力的潛能，為SoC設計公司提供更多機會的同時也提出了更高的PPA要求；為滿足數據中心、終端設備以及自動駕駛等數據加速處理等特定化應用需求，定制化的“專用芯片”也將成為半導體技術發展趨勢；RISC-V的崛起掀起了開源硬件和開放芯片設計的熱潮，圍繞RISC-V成長起來的生態和社區也發展迅猛；存儲芯片具有高度標準化和供需周期性特點， 2019年存儲器件市場下滑趨于平緩，呈現“復蘇”態勢，這將刺激存儲器廠商加大新技術和工藝研發力度，爭取在下一輪新舊產品交替的旺季需求中占據優勢地位。

2020年半導體新應用

2020年，5G、車用、AI、大數據、云計算以及物聯網信息產業技術的快速發展，將成為驅動全球半導體產業發展的動力。5G通信的發展，海量低時延、高可靠通信將城市、工農業、汽車、醫療等場景聯系起來，推動智能物聯網時代的加速發展。新一輪5G終端換機潮也將給半導體芯片設計行業帶來新的市場需求。

隨著汽車系統逐步向電子化方向升級，汽車半導體中的MCU、功率半導體、傳感器等行業也將迎來新的發展周期；萬物智連是時代發展趨勢，與此同時數據傳輸和設備連接過程中出現的安全問題也逐漸暴露，這意味著半導體市場對安全芯片產品和解決方案的需求將不斷擴大。另外，以神經網絡/深度學習為代表的AI人工智能芯片，也將從數據云端向邊緣設備、終端設備擴散，為全球半導體發展帶來新的變革。