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剛剛過(guò)去2019年，受累于芯片價(jià)格下調(diào)和經(jīng)濟(jì)放緩，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)下滑趨勢(shì)，但是，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模在全球比重持續(xù)提高，國(guó)產(chǎn)集成電路市場(chǎng)占比逐步提升。成立不到三年的上海移遠(yuǎn)通信，在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)推出了重量級(jí)低功耗NB-IoT產(chǎn)品，芯片出貨量大幅度增長(zhǎng)。

在歲末之際，電子發(fā)燒友特別采訪了上海移芯通信科技公司市場(chǎng)總監(jiān)楊月啟，他對(duì)2020年半導(dǎo)體市場(chǎng)提供前瞻觀點(diǎn)和技術(shù)趨勢(shì)分析。

2019年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模占比持續(xù)提高

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)設(shè)計(jì)分會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019年集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展良好。銷(xiāo)售總值保持增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)達(dá)到3084.9億元，較2018年增長(zhǎng)19.7%，首次突破3000億大關(guān)。楊月啟表示，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模占全球比重持續(xù)提高，國(guó)產(chǎn)集成電路市場(chǎng)占比逐步提升，中國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈發(fā)展迅速。

回顧2019年，中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量再次達(dá)到新規(guī)模，在手機(jī)等消費(fèi)類(lèi)電子領(lǐng)域，AIOT等物聯(lián)網(wǎng)新興應(yīng)用領(lǐng)域，中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)取得了重大突破，部分產(chǎn)品開(kāi)始領(lǐng)先全球，逐步從傳統(tǒng)低端產(chǎn)品向中高端領(lǐng)域進(jìn)軍，在IC產(chǎn)業(yè)覆蓋地域、技術(shù)人才、商業(yè)模式等方面也比以往有了很大突破。

成立不到三年的上海移芯通信，非常慶幸選擇了高速增長(zhǎng)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片賽道，2019年6月量產(chǎn)了超高集成度超低功耗的NB-IoT芯片EC616，11月順利完成祥峰投資領(lǐng)投的1億元A輪融資，其N(xiāo)B-IoT芯片已被行業(yè)內(nèi)頭部客戶采用，在大部分行業(yè)和地域?qū)崿F(xiàn)批量應(yīng)用，芯片出貨增長(zhǎng)迅速。2020年還會(huì)有重磅產(chǎn)品推出，未來(lái)市場(chǎng)前景可期。

5G +AIoT+汽車(chē)電子驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體增長(zhǎng)

2020年，全球半導(dǎo)體的增長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)自于物聯(lián)網(wǎng)、AI、汽車(chē)電子、消費(fèi)電子領(lǐng)域，5G和AI市場(chǎng)的快速發(fā)展給半導(dǎo)體提供更廣闊的發(fā)展市場(chǎng)，未來(lái)，新型創(chuàng)新應(yīng)用對(duì)IC產(chǎn)品的需求將持續(xù)擴(kuò)大，這也將為2020年芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)增長(zhǎng)新動(dòng)力。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的安全可控，已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)終端客戶的共識(shí)。破解供需難題，必須依賴國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的健全，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司不斷興起，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本土化趨勢(shì)將越來(lái)越明顯；中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)在政策支持、規(guī)格升級(jí)及創(chuàng)新應(yīng)用等因素驅(qū)動(dòng)下，將持續(xù)保持高速增長(zhǎng)趨勢(shì)。

在資金層面，科創(chuàng)板為中小企業(yè)拓寬了融資渠道，大基金主要投在了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游，包括芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封測(cè)設(shè)備和半導(dǎo)體材料及設(shè)備等，以及產(chǎn)業(yè)帶頭企業(yè)為主，二者重疊較少，有一定的互補(bǔ)關(guān)系，這也給中國(guó)的半導(dǎo)體企業(yè)，提供了更多的融資渠道和手段，利好國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

上海移芯通信于2019年6月份量產(chǎn)了超高集成度超低功耗的NB-IoT芯片EC616，該芯片性能指標(biāo)全球領(lǐng)先，具有超高集成度（集成PA/電源/射頻濾波器等）、超寬電壓（支持2.2-4.5V供電）、低功耗（PSM 0.8uA/DRX 0.11mA/接收10mA等）、高性能（接收靈敏度提高4-6dB）、低成本（模組成本大幅降低）等，目前客戶拓展和行業(yè)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)了巨大突破，發(fā)貨數(shù)量持續(xù)攀升，2020年還會(huì)有重磅產(chǎn)品推出，未來(lái)市場(chǎng)前景可期。